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自学PADS遇到的问题!

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1#
发表于 2012-11-24 13:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、在制作PCB封装时,绘制丝印外框,为什么要先用2D Line绘制丝印外框,设置为all  layer,然后再用2D Line绘制一个外框,设置为Silkscreen  Top层。这样做是为什么。all  layer是什么作用?! R0 m' Z0 ~+ C' x! c

) d7 w* E9 Z/ I# K$ X3 |2、在为封装建立元件类型时,出现下图错误 。感觉好像是PCB封装和CAE封装管脚无法对应,这个库是我自己新建的一个库,里面暂时就只有一个PCB封装,是不是也要把CAE封装建好在里面才不会出现图上错误是吗。

该用户从未签到

2#
发表于 2012-11-25 13:16 | 只看该作者
回答第一个问题:( C: Y" p# `% L% R: n6 d9 _* v" q
我的一般做法是只在 TOP 层画 2D Line, 并作为 丝印显示.5 V; E, C) w3 b7 @% ~4 D+ k7 y
做什么用? 就是元件的 Outline.
  U& J8 p$ U+ k在做元件时用到的 2D Line 在 PCB 文件中是 Outline, Outline 有很多种用法, 可以用来做 Silkscreen Outline, 可以用来作 Placement Outline, 还可以用来作 Body Outline, 更可以做 Assembly Drawing Outline.
5 N9 x3 v+ I9 i, {) _通常只是用来做 Silkscreen.
( T+ p( r- @6 W3 E  C. h
" r# N6 B( g' i. ^( {刚开始学, 就当成 Silkscreen 放在 TOP Layer 就可以了.

该用户从未签到

3#
发表于 2012-11-26 08:23 | 只看该作者
完全没看明白
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