关于PCB设计与弱信号处理的疑问

uao103

项目：红外测温仪
5 B' B# P' q  w& O1 ?) U3 t5 H目标布线区域：红外测温传感探头
; ?4 }  F4 p* s5 L) m+ d信号最大频率 ：低频，最大1MHZ，模拟传感器探头

7 H7 L3 ~+ ]6 O# K; g# J9 `% U
/ R& C3 G% V) I- X: }/ C) O我们参考美国的产品设计发现

1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈，请网友帮忙解答为何有这种设计？
; `9 ?- p/ o# [0 A* X  F2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线，是进行电气隔离？
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式（疑问4）处理，这是做是为了耦合电容吗？
请参考下图所示：
& s2 U- s- F+ u& _9 |6 \' D- E请网友帮忙解答！
. L- v" }4 K! M

wang_guan

传感器型号资料？它用到较高电压吗？

zhengzy

闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧，挖空区域是因为电压压差比较大，用来爬电间距处理。

lxizj

1.闭合裸铜线圈，如果是焊接屏蔽罩的，宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误，会不会是丝印之类的放到阻焊层去了
# D5 @; e5 ]8 u" i% ~+ k- m 2. 一般局部挖空，是在高低电压之间，增加爬电距离用的
8 f0 d$ i* Q9 @% ^ 3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过，感觉像是固定用的

feiyang_zc

比较诡异。

bbkzdy

1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD，正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的；
3 t: N- {" P- O: F8 a) U3 {+ t2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号；
! U2 i9 z) T, t; E+ g, G; p0 a4 Y3、 奇怪的焊盘，就是传感器后面那个，像锯齿一样的，也是出于防止ESD。
4、PCB掏空区域，有可能是隔开热源。传感器电路要求很高，需要各方面的保护。

qiangqssong

楼上说的有道理!!!