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关于PCB设计与弱信号处理的疑问

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1#
发表于 2012-11-22 20:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
项目:红外测温仪9 u- B" w& Z5 j, d: x% l4 {
目标布线区域:红外测温传感探头! _# o* c7 S* b
信号最大频率 :低频,最大1MHZ,模拟传感器探头/ p1 |8 S9 @" G. e

+ H( P4 R' C( ?; a# r/ q6 H% ?1 M9 ~( r- Y0 l. y6 s, B1 O
我们参考美国的产品设计发现
1 _% d- U4 V+ h. Y% ^2 b) K6 J# p" {( J/ Q6 d
1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈,请网友帮忙解答为何有这种设计?
9 V* E2 I9 Y7 \  p. ^- Z2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线,是进行电气隔离?( k, b+ P  r1 M) |- Q& v9 j4 m
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式(疑问4)处理,这是做是为了耦合电容吗?$ A6 t* ^, a5 ?0 E% I& @# D# S6 X
请参考下图所示:
- G! `. n* K) B请网友帮忙解答!" U' q8 s: v7 q% e' V+ o

奇怪的闭环.JPG (36.42 KB, 下载次数: 0)

奇怪的闭环.JPG

铜皮耦合电容效应.JPG (53.73 KB, 下载次数: 0)

铜皮耦合电容效应.JPG

传感器正面.JPG (46.75 KB, 下载次数: 0)

传感器正面.JPG

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2#
发表于 2012-11-23 22:45 | 只看该作者
传感器型号资料?它用到较高电压吗?

该用户从未签到

3#
发表于 2012-11-24 10:41 | 只看该作者
闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧,挖空区域是因为电压压差比较大,用来爬电间距处理。

该用户从未签到

4#
发表于 2012-11-30 21:38 | 只看该作者
1.闭合裸铜线圈,如果是焊接屏蔽罩的,宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误,会不会是丝印之类的放到阻焊层去了
0 Y  H) k" N+ z. p) G8 O. `: E- r) V 2. 一般局部挖空,是在高低电压之间,增加爬电距离用的
+ \& [' Y$ {7 x! @) z6 C 3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过,感觉像是固定用的

该用户从未签到

5#
发表于 2012-12-6 20:34 | 只看该作者
比较诡异。

该用户从未签到

6#
发表于 2012-12-7 14:57 | 只看该作者
1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD,正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的;
/ Q4 O7 }7 `# N$ w1 k2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号;
. ?! q9 G& I3 x. B3 N5 g  N  e3、 奇怪的焊盘,就是传感器后面那个,像锯齿一样的,也是出于防止ESD。0 {: i; t% F0 H
4、PCB掏空区域,有可能是隔开热源。传感器电路要求很高,需要各方面的保护。

点评

你的回答很专业!请问您对低频弱信号的硬件处理有经验吗?例如各类数字传感器集成模块之类的?我邮件:uso103@163.com  发表于 2012-12-9 14:28

该用户从未签到

7#
发表于 2012-12-7 15:31 | 只看该作者
楼上说的有道理!!!
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