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①:如何确定PCB板子需要的阻抗(ohms) ) D# X& ^7 S7 s/ [& E) E" F, t7 {( W& v4 \9 j" Z: u0 B
②:如何确定当前设计好的PCB的阻抗/ p, Z* ~- `" k
3,如何修改当前板子的阻抗,使其达到要求
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, O$ J4 _& T. s" H补充:例如我当前在设计一块有DDR3片子的PCB板子。需要跑到800MHz, b, y$ p; N: }, K' d5 s! x- a' u" M- a# \
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我这块板子怎么确定需要多少特性阻抗(ohms)?是固定的?还是查资料?还是如何确定?, X) H# [7 }$ ^
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5 {8 w. s8 _$ U: }: Y3 v, P R, {- C; ^1 ?% a7 G! A1 N; I这个ddr3的板子我设计好了,我如何计算我板子的阻抗?AppCAD?有什么注意事项?% j) E+ Y6 }# F, U. K8 K# |: W9 N1 U# k( T
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% u+ T1 r$ Y/ [( j/ x/ B O假设我当前的板子和所要求的阻抗不匹配,我怎么调整,是调整线宽?线厚?板子的厚度?还是其他?* f0 e" s3 ^$ J/ {& i! Z* T
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小弟对这些东西理解还不够深,希望各位老手指点。不胜感激!
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1,高速PCB所采用通用设计规则,阻抗要求为单端50,差分100,USB 差分90
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7 ?; b1 ^4 M: }# \- q2, 需提前与PCB板厂沟通$ J2 J6 b7 D- V. z }0 I
; R$ W2 \2 F# c+ |5 h5 O3,DDR3看相关的datasheet。+ }0 k- g( S" N( R! w
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这个ddr3的板子我设计好了,我如何计算我板子的阻抗?7 d( u. R" j, I4 B) k0 }" i3 S
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4,阻抗和线宽的计算,是设计前就要进行的,而不是等到设计完成后再算。
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假设我当前的板子和所要求的阻抗不匹配,我怎么调整,是调整线宽?线厚?板子的厚度?还是其他9 ~ |& ^. A- Q) A! j) ~
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5,按以下先后顺序进行:线宽>铜厚>板厚>其他(介质厚度,PP片等)
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