|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 - S# P4 c8 B. Z3 `6 J
% O" ~0 O+ r! p大家好$ O( U/ [' l9 n e
我现在有这样的一个问题,
2 A# G+ N0 n- I4 \5 }板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
% O' K6 h: i! l4 u6 p2 n+ W2 a过孔应该怎么制作???) w- q9 g, S5 S- s
( Y+ b0 [. L5 k# q* j
$ A M }* J. \; }1 A( [我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
, h( i. O% h$ i. k9 l1 s3 V/ ^2 s% h! }2 R
我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接) `+ Z1 c4 \6 q! [& u- Z4 N7 u# D5 S
* r1 N( I F( I4 B, j) \这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片' H) q4 T7 c" @ U0 J9 y
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的0 q5 J8 X3 |0 r2 X3 G" U( V; h
: T3 M+ Q2 W5 p9 v% w* A3 E. W: q" L' o: P" P) h8 V
不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
. I) e7 k6 C1 n& }$ e# h. a* P$ R# x; `0 P% E" v+ @6 y9 P
谁给帮帮忙,谢谢
- @( D1 V0 {$ s1 `+ A. l7 a8 a3 b& X: G
" m: |) T* J( }. P3 ~4 M+ G \* r1 J" ~8 G7 t6 {; m
|
|
/1 
发表于 2012-11-14 15:09
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主