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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 4 S* i | H5 ]; K8 q' ^% |' @/ @
Z) T* G o2 W4 |4 i5 W
大家好
$ z3 P/ i% f) U- L; x我现在有这样的一个问题,
9 N ~5 O% U6 p2 n6 E6 y7 p& d板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来, c4 ?$ D" @& @0 B* F
过孔应该怎么制作???
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我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
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; m8 Z5 X' ~- x我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接6 }1 l5 S# a' e5 k, B
9 Q, s" k* I' e- W这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片/ G! N, s& s5 r7 s
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接% C. \6 q0 w4 x6 f3 N% Z) m6 s5 l
" W9 N4 A/ n% }. V6 D3 s0 S谁给帮帮忙,谢谢
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