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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 0 o" n+ Z3 F1 d' ]1 t! q! H/ ]# K
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大家好1 c1 ]3 v) H; ~" X
我现在有这样的一个问题,
! h; z2 y) X+ Z6 m' b板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
: `" R4 P" f X- _9 t% i过孔应该怎么制作???- ]3 p1 |9 K, K* S& x3 ]2 h
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8 Z4 G$ s+ {+ a. I2 P2 V# W我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了: K3 N+ M# ]5 x( l. D3 D
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我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
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这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片
2 h/ y _ g8 K/ E我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
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8 m" H( F9 f, r. C! t2 I4 ~谁给帮帮忙,谢谢
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发表于 2012-11-14 15:09
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