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实现模拟地和数字地单点链接的方法???

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发表于 2012-11-14 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 4 S* i  |  H5 ]; K8 q' ^% |' @/ @
  Z) T* G  o2 W4 |4 i5 W
大家好
$ z3 P/ i% f) U- L; x我现在有这样的一个问题,
9 N  ~5 O% U6 p2 n6 E6 y7 p& d板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,  c4 ?$ D" @& @0 B* F
过孔应该怎么制作???
% [! M0 H4 e5 y' k1 F$ m
) U; d1 N+ w  S5 S6 L* w, O$ ?5 e* z" V8 o
我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
: X* U+ N8 j( w, l
; m8 Z5 X' ~- x我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接6 }1 l5 S# a' e5 k, B

9 Q, s" k* I' e- W这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片/ G! N, s& s5 r7 s
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
, ?) N# b5 ]5 U+ z# ~4 z& E
% X. H1 j9 ]# c  \" z( r" ]6 t; ?( f
不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接% C. \6 q0 w4 x6 f3 N% Z) m6 s5 l

" W9 N4 A/ n% }. V6 D3 s0 S谁给帮帮忙,谢谢
# \* ~$ Y2 \" K6 r; Q/ g: [  R, i) r( t% N9 [
. K: y/ [' f/ o

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allegro.png

pad.png (46.5 KB, 下载次数: 3)

pad.png

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2#
发表于 2012-11-14 16:09 | 只看该作者
按照个人看法:你可以这样做,从你的板子中炸出过孔的库,打开你会发现这个库在LAYERS这层里是按照你板子的叠层来填写内部层的,然后你就改里面的ANTI-PAD,然后保存成另一个名字,再在板子里添加这个特殊的过孔库,然后在需要的地方打这个过孔,试验过,可行,不知道这个 对你是不是对你有帮助

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3#
 楼主| 发表于 2012-11-14 23:58 | 只看该作者
本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-15 00:04 编辑 0 |0 c9 V) X$ n3 }* {9 Y
caonimmjjj 发表于 2012-11-14 16:09
: w5 a" t+ E. J% u2 Y* \% w按照个人看法:你可以这样做,从你的板子中炸出过孔的库,打开你会发现这个库在LAYERS这层里是按照你板子的 ...
9 q$ ?" H4 |" _8 p. r8 g4 V

8 p) ^" c3 F: ?& ~5 I# v哈哈,哥们儿,多谢,已经按照你说的搞定了# M7 Z( \9 d7 @* ]9 L& d! R9 n3 y
再增加一点,这个特殊的过孔需要添加 No_Drc 属性才能把 GND 层的drc报错去掉,去掉后就可以出光绘了,& ]  s: k* c8 {2 w
pcb图上和光绘的图上显示的都是正确的
1 N% R4 T1 h' \! Y: p- Y" p在出光绘文件的日志(photoplot.log)里,关于GND层的警告也很清楚的表明了这个特殊处理的问题
; g3 h* `( u3 A  e* T
4 K, a: @& w) e& u# d有一点点遗憾的是不能设置为花焊盘链接,只能是全链接
  1. 9 R* v; P2 V1 t# ?* N6 H! F/ |
  2.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (331.96 3349.68).
    7 T1 Z* O2 a, o5 u* D5 `
  3.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (471.18 3349.68).8 X, r4 o* S) H! o# ~
  4.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (500.00 3419.29).
    3 \: h9 A" S: h* `" `5 j* U
  5.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack VIA50-25-70-L2TIE at (2646.42 1997.50).
    2 L* x2 o& D9 K- q0 _- C' u
  6.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack VIA50-25-70-L2TIE at (2646.42 2072.50).1 T  ~, F' Q  F, c
  7.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack VIA50-25-70-L2TIE at (2646.42 2147.50).
    2 Q4 x4 B0 Q, }6 V8 y
  8.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5237.48 11.10).
    " g$ f) O8 G+ T' [1 p1 L% ]
  9.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5307.09 -17.72).
    * A& i  R  X+ E* V: P. @) o1 l1 F
  10.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5307.09 179.14).
      p$ x3 t- ?& @4 }9 l  r4 E% r) E
  11.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5237.48 150.32).
    5 d! I% ]4 h% h4 x* Q
复制代码

gnd-1.png (81.87 KB, 下载次数: 0)

第四层的GND_U1

第四层的GND_U1

gnd-2.png (87.94 KB, 下载次数: 1)

第二层的GND(阴片)

第二层的GND(阴片)

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4#
发表于 2012-11-15 09:53 | 只看该作者
不客气,共同学习成长
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