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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 ! f' x H' m) i& \8 o+ w5 f: {/ [
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大家好' y# r' q& S0 S- K4 R( f
我现在有这样的一个问题,
& _4 Z' X% t" L! N板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
6 m; _" A/ i/ N- M T+ u% k过孔应该怎么制作???
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" z4 V- D. z+ k* h; W我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
9 h4 Z3 {. f% X/ Y& F+ L0 Q# L, T8 q _6 i, O/ c/ c
我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接! }' p) M. T% s
+ T5 U6 n5 L' V这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片9 G& y: t* ?# p! q2 m" r( ?& O
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的$ c9 ~; r/ h3 z% y& L8 U
# ~4 w- w5 a1 P& U6 W) o, O$ S( [! a ?- j' |* \8 \
不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接5 h' T5 j$ ^8 C9 L+ c J
5 n3 v0 m/ p7 f9 `. f0 d8 W$ ?
谁给帮帮忙,谢谢: C1 D' N. M6 f+ [( |
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发表于 2012-11-14 15:09
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