1.orcad画原理图，pads画pcb时，在orcad中创建元件，pads中新建相应元件封装，元件需不需要建CAE封装？9 G. P, E0 y. p- x$ G3 H" O. _) }# W
2.pads中覆铜，盲孔，埋孔的含义和作用？ 3 w7 R& d" a% F3 b. K8 O3.pads走线和布局有没有什么高效的方法？
1，不需要做cae封装，只需做decal和part。 ! f: d7 M, S& w7 R2，覆铜，就是铺铜皮，top和bottom层如果线路比较密集就别铺铜了，因为铺出来的铜也不连续，如果比较稀松，就铺铜，铺的是gnd网络的铜皮，作用的话蛮多，可以去百度下，盲孔，埋孔就是非导通孔。如果一个四层板，盲孔就是L1到L2 L4到L3 埋孔就是L2到L3，做这个 主要是为了让出空间来布局和走线。 * U' H7 i# _( n* R0 p( a3.good good study day day up
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发表于 2012-11-13 21:09
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