1,不需要做cae封装,只需做decal和part。2 X' ?& _! g9 Y b W0 \
2,覆铜,就是铺铜皮,top和bottom层如果线路比较密集就别铺铜了,因为铺出来的铜也不连续,如果比较稀松,就铺铜,铺的是gnd网络的铜皮,作用的话蛮多,可以去百度下,盲孔,埋孔就是非导通孔。如果一个四层板,盲孔就是L1到L2 L4到L3 埋孔就是L2到L3,做这个 主要是为了让出空间来布局和走线。 A2 j; }' h% t, p$ |: T; w
3.good good study day day up