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请教,bga扇出问题。

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1#
发表于 2012-11-8 17:23 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计一块FPGA开发板,里面有个bga元件,256管脚,有大约30个去耦电容。试问,是先把bga元件管脚扇出再放置去藕电容,还是先把去耦电容放置好再把管脚扇出?

该用户从未签到

2#
发表于 2012-11-8 19:39 | 只看该作者
当然是先扇出了,放电容时可以适当合孔的,可以两个管脚共用一个过孔

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3#
发表于 2012-11-9 10:04 | 只看该作者
同意 二楼的看法  

该用户从未签到

4#
发表于 2012-11-15 10:37 | 只看该作者
二楼正解
  • TA的每日心情
    开心
    2024-5-2 15:45
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2012-11-20 08:12 | 只看该作者
    统一楼上观点!!

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-11-20 08:17 | 只看该作者
    二楼的做法,正确,支持!
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