关于Candence SiP中Conductor线宽修改的问题

Kelly-小春

由于Conductor线路跨度比较大，又考虑到约束的问题，所以想修改局部Conductor的宽度，把个别的Conductor变窄一点。
哪路大师可以帮忙解答。谢谢

xiahang

哇。。。。做封装》？牛XX呀

eeicciee

xiahang 发表于 2012-11-7 13:15
哇。。。。做封装》？牛XX呀

/ X+ B1 j& r4 t( P- U- k+ _做封装的好还是PCB好？

Kelly-小春

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:13
7 }) Z4 n8 V9 m: B# E1 @, X! z; P) V做封装的好还是PCB好？

( A, k( L/ z" b/ ~PCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

Kelly-小春

有没有大师可以帮忙解惑啊，给点指导撒

eeicciee

Kelly-小春 发表于 2012-11-7 15:30
. D  u0 I: t1 VPCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

PCB层数更多，模块也多，复杂吧？
: }4 e7 P- K( G0 o4 ~9 u- U# k如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
' H( J/ R) k. {) @人个看法

Kelly-小春

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:47
PCB层数更多，模块也多，复杂吧？
+ e% W4 @1 i1 [9 I9 D4 f* z如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
6 C0 ^$ w1 Z0 _5 H  s0 z& ]: s+ B  o人个看法

SiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验证都很难过关的。一般都2层、4层量产的多，封装的尺寸跟PCB比起来小多了

pjh02032121

选上ring，右键cut就可以了
5 `2 X& {+ g( c: p% S当做shape处理也行
) |% Z& Y0 \" V: q- L  ?都能解决你的问题
1 ?. d+ a# _8 h3 D
0 f7 I6 I$ t+ Z8 `1000pin以上的BGA，substrate超过10层的也有，看需求了。

eeicciee

Kelly-小春 发表于 2012-11-7 16:04
SiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验 ...

SIP有PI SI问题，那PCB更有这些问题了啊

Kelly-小春

pjh02032121 发表于 2012-11-7 16:10
选上ring，右键cut就可以了
/ _2 K3 e: w) i, m6 Z当做shape处理也行
都能解决你的问题

* n2 a2 m% X% u1 `6 m这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

0aijiuaile

Kelly-小春 发表于 2012-11-8 15:25
! }8 |; X. ?( q' c, b3 Q: @& o这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

) B* W+ T& p0 x当做shape处理就OK了，封装会引入更多的overshoot，而PI方面感觉WB肯定也会更差点。