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对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；也希望大家与我讨论。
; Z0 w+ X% \# H' t% y o1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F)* x8 {8 q4 W. Q2 H' f5 V8 t
AD-pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可
8 w+ M7 ~. @" X- n0 I, a8 I& N/ ~+ ] Pads-allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入
' g4 }, ]3 |) Z& _8 \8 P Allegro-mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。DFL模式与正常PCB模式下主要是文件可否导出的区别等
( {% k7 A2 L1 `' P 7 k; y& Q" M0 V0 A
（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。. c& G, K2 t# b' ^/ e
转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。只强调注意点和转换要求软件等。9 _) c: y" s: {: L
2、转换问题：/ T4 a0 m" U8 B/ }' P
AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。7 G2 j+ ~* b$ p5 I# t8 i+ i
Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。
# p6 @0 o; t( `* I Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入* Q9 h( p8 T+ @* |1 w! l% r; M
2 k* l% W* X4 \
（Pads-Mentor）.. `* c9 {2 j/ L7 f1 l% h, |) k; Y
问题较少
- V1 F. a `0 B" t3。建议不同软件间的PCB方案：
0 w7 A8 ^! N2 Y( ~! z所有不同软件间的PCB方案都是做好使用PCB软件的库的前提下，用任何原理图软件产生所需PCB软件的网表格式。( z# |: f) k" |7 M9 K5 E/ p1 K
AD-anything: d/n后选择不同网表格式，6.7等版本需要打补丁
6 _ S0 D! S0 c: r: Q2 a1 l Npads(powlogic)-anything: 只能是自己写VB语言出来9 G0 `' W) G5 z) Y/ c, d( k
allegro-anyting: creat netlist后选择other都会有，当然是orcad，不是HDL8 Q% q! f, I' ~; @1 D3 a9 E* ]
mentor(DX等）-anything: 没做过这种方案。 |
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发表于 2012-11-1 19:31
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