本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Cadence Allegro教程资料区 › 【简体中文版】焊盘封装设计通用指导—IPC-7352 2023
返回列表 发新帖
查看: 262|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

【简体中文版】焊盘封装设计通用指导—IPC-7352 2023

[复制链接]
zionnet

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
 楼主| 发表于 2025-11-25 10:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
机翻，凑和着看吧，翻译不准确的地方请参考英文版。0 ?3 k. a7 S; r1 P* K8 G7 g/ p

2 Q1 v8 m, ]; C. ?, D IPC-73522023 Generic Guideline for Land Pattern Design-O-mono.pdf (4.69 MB, 下载次数: 17) 4 s6 B1 V# s$ ^: p0 S% k

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
dadaishu0721
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-3 15:47

    • 签到天数: 42 天

    [LV.5]常住居民I
    3#
    发表于 2025-11-27 17:02 | 只看该作者
    感谢楼主分享

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    Dcpc083804754

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2026-4-7 12:07 | 只看该作者
    感謝樓主分享

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2026-4-18 17:24 , Processed in 0.093750 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表