SMT贴片加工产品检验要求

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一、印刷工艺品质要求
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, J: b0 o. a# V2 @1 t* ~, J1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。


! _, S) U2 i  }. z二、元器件焊锡工艺要求：

8 M% |5 H5 U: \* f; s% w6 r+ {1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
4 m9 g+ c$ f: F! k' v  M9 J5 R2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；
# |6 G  u. O! m. [3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

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6 X5 I* B( G! C7 f5 e$ }三、元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴；
! a# c/ b. V" y* T( m  U* c3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
, v! |0 B! r. w& Z4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
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四、元器件外观工艺要求：
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1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象；
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
, \/ S3 d2 x7 c+ i% `7 o0 ?* X& r7 G4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。


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