一目了然，PCBA加工的工艺流程

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PCBA加工工艺流程，即印刷电路板组装（Printed Circuit Board Assembly, PCBA）的制造流程，通常包括以下步骤：

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一、设计与准备阶段

+ |4 l6 C' J1 A) a. h! I7 \1、BOM清单核对：根据设计文件，精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。

2、来料检验：采用X-Ray检测仪、LCR测试仪等设备对元器件进行抽检，确保其封装完整性及电气性能符合标准。
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3、设备校准：对SMT贴片机、波峰焊机等关键设备进行参数校准，确保生产精度。
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7 d  T" X3 I1 T# a7 p$ ~; ~& L二、SMT贴片工艺

1、锡膏印刷：利用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘，厚度误差需控制在±10μm以内。

2、元件贴装：高精度贴片机根据坐标文件，以±0.05mm的误差将芯片、电阻等元件放置于指定位置。
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; ?  Y7 ~9 Y) Z3、回流焊接：通过高温炉使焊膏熔化，形成可靠的电气连接。
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4、AOI检测：采用自动光学检测设备，实时筛查焊点虚焊、偏移等缺陷。


+ B7 t0 }5 x6 p+ I( q/ y/ J4 l三、DIP插件与波峰焊工艺
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+ k+ @! [$ b$ {7 c1、手工/自动插件：工人或设备将元件插入PCB孔位，需确保引脚对齐且无弯曲。

- k0 r1 o+ _( o. G/ Q- ]) `2、波峰焊接：PCB通过熔融焊锡波峰，使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格控制波峰高度、焊接时间及助焊剂流量，以避免透锡不足或连锡。

3、剪脚与后焊：焊接后剪除多余引脚，并对特殊元件进行手工补焊。
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四、测试与质量控制
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. M, {# X4 O6 L9 |- P5 X1、ICT**测试：检测电路连通性及元器件参数，覆盖率可达95%以上。

2、FCT功能测试：模拟实际工况，验证输入输出性能。
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3、环境试验：包括高低温循环、振动测试等，确保产品符合行业标准。

4、X-RAY检测：针对BGA等封装，无损检测焊点内部结构。
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3 F! |& j' k& S1 `  ^五、组装与包装

5 X( T! g5 K3 Q9 g1、三防漆喷涂：覆盖防护涂层，提升防潮、防腐蚀性能。
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2、外壳组装：将PCBA固定于产品外壳，连接线缆及散热器。

3、真空包装：采用防静电袋及干燥剂，避免运输过程中的环境损害。

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