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大电流模块短路试验

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-7-17 15:39
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
     楼主| 发表于 2025-11-4 17:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    我有一个大电流模块,电流大概200A,需要六个MoS管并联,我有三个方案,一个方案是三个一组,分为两组,用两组开关去控制两组MOS管,每个mos管带独立的栅级电阻还;有一个方案是用六个开关去控制六个MOS管;第三个方案是用一个驱动信号去控制六个mos管,六个mos管都有独立栅级电阻,我想问一下,在做短路试验的时候,这三种方式,哪个更容易造成MOS管的损坏?

    “来自电巢APP”

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    谢谢分享!: 5.0
    谢谢分享!: 5
    全看哥的目的,看你是想弄死它,還是希望它在測試後存活下來。^_^  发表于 2025-11-5 22:37

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 算是個不錯的問題!

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-21 15:00
  • 签到天数: 60 天

    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2025-11-4 20:04 | 只看该作者
    我的看法是,有200A的mos,价格不贵,用一个,直接控制即可。

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 觀念正確、但 KW 級需要鱷龜般大的 MOS 管.

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    该用户从未签到

    3#
    发表于 2025-11-4 22:26 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2025-11-5 09:18 编辑
    , @, l3 U) M& E5 O% r# s. i2 p7 y  k* Q( O0 h  M0 @2 X0 i7 z, j
    爽乎?
    ) f# l9 m9 @) i7 ~: i
    ) C7 s& L5 }6 y: b; Y5 ?# t重點不在於你做不做短路測試,每個 MOS 管的特性都不一樣(開關速度導通電阻...等),如果開關時間不一致,平時工作就有可能會往生,不用等到短路發生。3 [' m9 [% n/ h' f4 l( [. O

    2 ^* H4 X. }% S3 z/ s; K
    • 一次要推多顆 MOS 管,Gate Driver 的驅動能力需要注意。
    • MOS 管儘量選擇同一個批號,特性會較一致。
    • 需要追加過流保護OCP)機制。
      : x3 u! q; @* V8 k: X* N

    ) i8 O% W" T2 D7 B: X3 o$ d踢哀TI)參考設計 TIDA-00364! i  ]/ v6 L, o; D, r
      ]" l- _4 d: `6 w' E2 ]+ `
    TIDA-00364 reference design | TI.com
    8 y4 A: A8 A" z+ j' I, g) F4 i; [$ g: n
    . X7 ]' j- z1 h+ y) X, A

    5KW Power Stage Reference Design.jpg (30.13 KB, 下载次数: 2)

    5KW Power Stage Reference Design.jpg

    slpa020.pdf

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-21 15:05
  • 签到天数: 26 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2025-11-5 09:33 | 只看该作者
    在短路试验中,方案三(单驱动信号控制六个 MOS 管)最容易造成损坏,方案二次之,方案一相对最安全。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2025-11-5 13:11 | 只看该作者
    ' v: {, J# H7 R- ^+ O( m7 m  m) L1 S
    虐死劈你呀NexperiaCurrent Sharing 技術介紹
    $ `9 B5 v( V# `/ F在并联两个或多个 MOSFET 以实现高电流能力和降低导通损耗的过程中,设计人员往往难以确保在导通与关断阶段,负载电流可在各独立器件间均匀分配。VGS(th) 值最低的MOSFET 会最先导通,进而承受更高热应力,可能会加速器件失效。为保障足够的安全裕量,工程师通常会对终端应用中所用 MOSFET 的规格进行过度设计。这种方式不仅会增加成本、消耗更多时间,还需开展额外的测试,但仍难以保证器件在高负载电流(数十安培级别)场景下具有稳定表现。另一种方案是向供应商采购经过筛选匹配的器件,但同样会增加终端应用的整体成本。
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    3 N% t  U3 D2 h' {0 |7 K( k$ BNexperia PSMN1R9-80SSJ 和 PSMN2R3-100SSJ ASFET 凭借优异的特性和增强的动态均流功能,可帮助设计人员规避上述两种方案的局限。在导通/关断过程中,针对单器件电流达 50A 的应用场景,这两款开关能使并联器件间的电流差值减少 50%;同时,VGS(th) 参数差异范围缩小 50%(最大值与最小值仅差0.6V)。这一特性结合 1.9mΩ 或 2.3mΩ 的低 RDS(on),有助于在功率开关应用中提升能效表现。
    4 J) x% K3 z5 Y
    3 r/ c  H, |! I6 CNexperia专用MOSFET为高功率工业应用提供增强的动态均流功能 - 半导体器件(产品通报)-全球企业门户-产通网
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    4 C5 q, f2 E; |. Q

    - ]3 f% Y) B% a5 N
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-7-17 15:39
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    6#
     楼主| 发表于 2025-11-5 21:13 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-11-05 13:11:52% N/ d6 t/ h1 g' s

    8 ~0 \9 N8 w7 ^* b- q) C" x$ j/ j2 [虐死劈你呀NexperiaCurrent Sharing 技術介紹
    ' u- a  m  {! m+ j+ P% Q: Y1 y3 g" h在并联两个或多个 MOSFET 以实现高电流能力和降低导通损耗的过程中,设计人员往往难以确保在导通与关断阶段,负载电流可在各独立器件间均匀分配。VGS(th) 值最低的MOSFET 会最先导通,进而承受更高热应力,可能会加速器件失效。为保障足够的安全裕量,工程师通常会对终端应用中所用 MOSFET 的规格进行过度设计。这种方式不仅会增加成本、消耗更多时间,还需开展额外的测试,但仍难以保证器件在高负载电流(数十安培级别)场景下具有稳定表现。另一种方案是向供应商采购经过筛选匹配的器件,但同样会增加终端应用的整体成本。 5 Q- @. Y) [  d# t4 T

    ( [3 Z6 O& w& K) v5 w' NNexperia PSMN1R9-80SSJ 和 PSMN2R3-100SSJ ASFET 凭借优异的特性和增强的动态均流功能,可帮助设计人员规避上述两种方案的局限。在导通/关断过程中,针对单器件电流达 50A 的应用场景,这两款开关能使并联器件间的电流差值减少 50%;同时,VGS(th) 参数差异范围缩小 50%(最大值与最小值仅差0.6V)。这一特性结合 1.9mΩ 或 2.3mΩ 的低 RDS(on),有助于在功率开关应用中提升能效表现。
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    . f/ k6 T- E4 U; U+ a! e0 h' mNexperia专用MOSFET为高功率工业应用提供增强的动态均流功能 - 半导体器件(产品通报)-全球企业门户-产通网
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    . N6 `# K5 e& F; R7 B6 ~大神,你感觉这三种方式,哪一种更容易出问题啊?
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    “来自电巢APP”

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    谢谢分享!: 5.0
    其實這個問題可以視為,MOS 管 SOA (Safe Operation Area) 曲線問題的延伸,請看 Jacky 老師的帖子! MOSFET、 IGBT为什么会烧掉? - 硬件设计讨论 - EDA365电子论坛网  详情 回复 发表于 2025-11-6 12:54
    時間差造成先開的那幾個,要短暫承受所有 200A 的電流;關掉時也同理,後關的那幾個要短暫承受所有 200A 的電流。@_@|||  发表于 2025-11-6 11:15
    谢谢分享!: 5
    踢哀(TI)不是都告訴你了?六個 MOS 管一起開關才安全,想自刎歸天就讓每個 MOS 管開關時間都不一樣呀~時間差越多越容易往生。^_^  发表于 2025-11-5 22:32

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    超級狗 + 5 自刎歸天特別獎勵!

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    该用户从未签到

    7#
    发表于 2025-11-6 12:54 | 只看该作者
    Chenmiking 发表于 2025-11-5 21:138 b1 K% G1 a! m2 H
    大神,你感觉这三种方式,哪一种更容易出问题啊?

    . v& m- @9 b# F) e其實這個問題可以視為,MOS 管 SOA (Safe Operation Area) 曲線問題的延伸,請看 Jacky 老師的帖子!  c3 Y$ Z* i/ l) l

    8 u3 s5 x8 {; O$ e3 j, `MOSFET、 IGBT为什么会烧掉? - 硬件设计讨论 - EDA365电子论坛网
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