金手指表面工艺问题

qq385837481 · 发表于 2025-8-7 09:06

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问大家，高速pcb金手指表面工艺，镀金30U，化金2U，是合理的吗？
这个U是什么单位，是微米吗？谢谢

LX0105 · 发表于 2025-8-7 09:58

本帖最后由 LX0105 于 2025-8-7 10:00 编辑

金表面可以做到1-3 U"(mai)；电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度（单位 _ 微英寸）uinch 如上所说是念mai（麦）。有些电镀厂的膜厚报告上用 u'' 来表示

qq385837481 · 发表于 2025-8-7 10:05

LX0105 发表于 2025-8-7 09:58% s' ]' [7 @, h# M. N7 l7 a
金表面可以做到1-3 U"(mai)；电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度（单位 _ 微英寸） ...

感谢大佬回复，

yu3436 · 发表于 2025-8-7 19:06

单位um

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1