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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。
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作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。2 z" T9 f% @& ^: A
8 }4 s+ G' v9 e- c! k( _9 X- y0 n: P0 c小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻(Thermal Resistance)推算半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj,預留 20°C 以上的餘量。
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例如,芯片規格標示的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 不要超過 105°C。
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溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 控制在 85°C 以下。$ g! p2 A# N5 i, I7 q* W# P
% D7 ^4 a- B8 y* k6 y僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。; R4 ^: D! j7 _" m- L3 U- Z2 M
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