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Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04 ' l7 ~4 c/ a, j6 H% n + N# u9 v e) m) C2 S. ?4 u( r& e 5 R9 }$ X! }( h3 t8 W2 H3 A( \怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
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上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15 3 u% ~9 t7 c' h5 c. s一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06 4 n7 E% ]' I2 H/ t如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...
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[LV.3]偶尔看看II
radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52% H: @1 r6 J! Y8 [2 f% I4 C! ] 8 f; G! k3 I7 B; Q5 ? - ~$ t. x! S8 R: k* t我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
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