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楼主: radioes8
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[仿真讨论] 阻抗疑问

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16#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:46 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04
% o  K. t+ ?- L; W4 r, y9 }( o8 K: T

7 k4 o, h, s0 A2 e* X+ }% Z怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。

  I! y; a' V# E" A/ \  x, V* E/ L
5 ?' r  a2 {+ ~3 J我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?- b7 u3 o5 q; l6 E  v* _" T9 Z
5 t: j1 y/ i# i6 x  |

/ b' h# s8 M$ O- k' B/ u1 u: n1 d

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17#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:47 | 只看该作者
上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15/ P: X5 s. T3 m2 z8 C
一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
) X0 ?$ `3 d3 r0 U1 R) P4 N. O
# E) Z4 g7 }* H6 \( i3 E
我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
. R+ V, L, a" M6 z# O$ R# R' v3 D/ G0 `4 q/ a) G

# l; k4 c3 v( r0 _

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18#
 楼主| 发表于 2025-6-8 11:05 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:064 J/ B" e# {+ m+ D
如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...

  y: ?6 l4 [& ]: V# }你的意思是说如果采用模型一的前提条件是:阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大,大到忽略这个间距的影响,比如1mm以上。
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    2025-6-27 15:04
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    19#
    发表于 2025-6-8 16:55 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52( e4 d; G2 F: S# g' X/ ]
    . @" D$ h8 ?' T) g9 t
    + p( i+ v( {. \& U2 S
    我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?

    7 H5 v0 g- s, _% q6 g& l, G! y
    8 F0 d/ F/ E" F那应该算第二种模型,临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。
    8 B; ]+ [, x2 }4 C

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