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Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04 9 ^, [ H0 K' C/ ~- y: [5 k$ o& Q# p6 ? E# P7 V: y6 T' J ; d. n' H1 ^1 x; e0 J) ^/ Q% S( _ 怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
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上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:155 D; i1 o' p+ k" A Q# P+ f6 K 一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:069 Y3 _( W7 W/ w7 b. N+ x 如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...
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[LV.3]偶尔看看II
radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52 ' u4 G5 b/ v2 j+ @- n% V4 g1 f- n2 P q, d, g8 I. n " z4 i& c4 v+ _我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
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