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楼主: radioes8
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[仿真讨论] 阻抗疑问

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16#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:46 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04
' l7 ~4 c/ a, j6 H% n
+ N# u9 v  e) m) C2 S. ?4 u( r& e
5 R9 }$ X! }( h3 t8 W2 H3 A( \怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。

; k" j1 ]4 F5 M+ H
$ d/ K5 D* D* X5 P0 b3 T我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
" r. K. u( H8 v2 [3 Z; \( W; }' L3 P/ w$ m$ Y6 G& O

) d$ i  k. L7 R! f( f+ ~$ U

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17#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:47 | 只看该作者
上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15
3 u% ~9 t7 c' h5 c. s一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。

; ]# d; R4 ]+ K5 N
  _) w& u. j* [& o) S我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
+ [  z+ B" {) H; Q9 c
/ {2 p5 S# P1 s/ B
4 p9 S) j& O; `2 D& V* z7 ~& P

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18#
 楼主| 发表于 2025-6-8 11:05 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06
4 n7 E% ]' I2 H/ t如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...

6 W( X  v+ L- [$ J你的意思是说如果采用模型一的前提条件是:阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大,大到忽略这个间距的影响,比如1mm以上。
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    19#
    发表于 2025-6-8 16:55 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52% H: @1 r6 J! Y8 [2 f% I4 C! ]
    8 f; G! k3 I7 B; Q5 ?

    - ~$ t. x! S8 R: k* t我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
    ; z7 p  r9 U9 u, X" z
    , a% v" n/ U& `' }; d
    那应该算第二种模型,临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。
    1 [6 r/ d; V8 O2 S2 Q9 J; a. }' _

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