TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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0 z5 |( Q& u9 l( C在PCBA加工过程中,一些元件可能被忽略,这将增加所涉及PCB的故障、报废和返工率而且影响SMT贴片加工厂的整体盈利能力和风险价值,并在高可靠性应用中造成严重后果。尤其是在医疗和汽车行业。因此,在SMT加工和DIP插件使用电子元件之前,元件必须通过一些特定于行业的测试,那你知道如何避免使用到假冒元器件吗?下面跟着PCBA加工厂_安徽英特丽小编一起了解。# N2 ]' \$ I& M1 X I4 c- R
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一、什么是假冒电子元件
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假冒电子元件是指在来源或质量方面被歪曲的假冒/非真品零件。假冒包括通过更改零件编号、重新包装或与质量更好的零件混合,将低质量零件假冒为高质量零件。
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8 I5 D& O* X& Y$ @5 N& y' `0 {* z' P3 g二、典型假冒电子元件( F) q3 m- L2 U0 ^! \2 [" w& L. H. N
* Y' J5 P4 T" w S! I1. 来自未经授权的来源3 a1 i1 a9 \ Z; M
" {" x/ K) d# ]0 a( ~# v) X2. 由未经授权的承包商代替OCM(原始部件制造商)生产 L0 r8 k& T7 c, B
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3. 违反原始OCM设计、型号和性能规范+ I' J# I3 H3 k. I, r
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4. 不良品是否作为新产品销售9 R$ M+ p) j v# J- W, W
/ A$ ^" p& \& C8 S6 R5. 有不正确的文件9 @9 V1 Y$ e A8 q# N
, E) T/ K9 ` S2 z' v' j三、假冒电子元件手段
) x- G1 [, n' }9 }: [" O# n1、复制/克隆。克隆是一个涉及反向工程设备制造的过程,该设备在装配、使用和结构方面与原始设备相匹配。产品采用低档设备制造。因此,它们将无法满足所需的可靠性要求。这些设备作为OCM组件进行标记和分发。# G6 q+ s& R2 q7 l+ `; a* A- K
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2、报废。在制造过程中,有缺陷的设备被送往回收站回收有价值的金属。回收商可以在不报废设备的情况下证明设备已被破坏,然后将其重新添加到供应链中。, m% J( b5 j( A0 _6 k) Q4 r+ A
8 j% z8 i J7 x( X$ X; N( `1 v* G3、误导。误导是一种涉及生产过剩或宣布产量低的欺诈形式。
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4、将样本设备放回供应链。OEM和OCM测试、评估和认证大量设备。寿命终止评估过程包括加速测试,以确定产品的性能和可靠性。样本/样品和被盗部件可以作为全新产品转售给供应链。大多数报废装置在报废后仍然可以工作,这使得它们成为欺诈者的主要目标。* s( f# W* _% |* w
- @3 {8 k& u/ y8 Q# L5、欺骗。高性能部件需要对汽车、航空航天、航空电子和其他应用进行严格的测试。但欺诈者为这些应用程序购买了规格较低的组件。后来,他们重新贴上标签,以高价转售这些零件。印刷电路板在汽车领域发挥着重要作用。: C! U0 p. p! t/ _% g5 {
. q1 E, L% P m5 d3 p j3 e1 F: K6、回收再利用。许多电子设备在报废时包含多个工作设备。可以从这些设备中回收有价值的零件,以便重复使用。部件拆卸不当会损坏其原有性能、可靠性和耐久性。后来,糟糕的供应链销售了这些零件。6 k% m8 z2 t: x2 \: y
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7、嵌入式恶意软件。造假者通常会对可编程设备重新编程,从而对产品造成潜在损害。这种重新编程是危险的,尤其是在军用和航空航天板等3类产品中。这将危及系统和用户的安全。恶意软件几乎会妨碍所有嵌入式服务器,导致严重后果。通常在追踪过程中,这将直接导致客户对硬件制造商的责任和赔偿要求。- R/ K; o* {( |& q. e- W' a
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“来自电巢APP”
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