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请问铺铜可以嵌套吗?

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1#
发表于 2012-10-25 07:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问铺铜可以嵌套吗?' h0 e% F) ?: o6 `. N

  o; r2 n  }0 u9 P7 |* d8 ?9 [对于板子的top层,我对GND 网络做了整个铺铜( copper pour),现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜(也用copper pour),却发现pads layout做不到,铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺,空着。8 X- h: `' e6 Q; e8 ?; C3 X8 c
7 a* q' l: p! _+ u
请问这是怎么回事?非常感谢!

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2#
发表于 2012-10-25 08:34 | 只看该作者

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3#
发表于 2012-10-25 08:44 | 只看该作者
PADS是可以实现铺铜嵌套的,不过好像只能实现2级嵌套

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4#
 楼主| 发表于 2012-10-25 09:06 | 只看该作者
非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

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5#
发表于 2012-10-25 10:56 | 只看该作者
xinyancode 发表于 2012-10-25 09:06 6 \3 g; S% g8 z8 o
非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

3 c+ ]! a" c  U$ ^这样感谢不好吧,起码搞点分来意思下哈{:soso_e106:}
  • TA的每日心情
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    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2012-10-25 12:01 | 只看该作者
    嗯,覆铜优先级就好了。
    . u& u" a/ g3 V) {0 e/ M

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2012-10-25 13:34 | 只看该作者
    为什么不用Copper功能直接贴铜呢?
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