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请问铺铜可以嵌套吗?

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1#
发表于 2012-10-25 07:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问铺铜可以嵌套吗?
* V: C9 ^' N+ T! f9 A3 r; ]
3 [# {5 ^3 _4 M) D7 f对于板子的top层,我对GND 网络做了整个铺铜( copper pour),现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜(也用copper pour),却发现pads layout做不到,铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺,空着。
$ g' K; V* f& O* }4 G4 R
' }" ~: T) x+ I请问这是怎么回事?非常感谢!

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2#
发表于 2012-10-25 08:34 | 只看该作者

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3#
发表于 2012-10-25 08:44 | 只看该作者
PADS是可以实现铺铜嵌套的,不过好像只能实现2级嵌套

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4#
 楼主| 发表于 2012-10-25 09:06 | 只看该作者
非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

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5#
发表于 2012-10-25 10:56 | 只看该作者
xinyancode 发表于 2012-10-25 09:06 / M# L* W9 n4 m; }: [! A* Q/ O
非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

8 E& \7 E' O" _! E1 C% L- z这样感谢不好吧,起码搞点分来意思下哈{:soso_e106:}
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    2024-7-16 15:39
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    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2012-10-25 12:01 | 只看该作者
    嗯,覆铜优先级就好了。! K# y1 z+ j" n+ u& S; a4 _& W

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2012-10-25 13:34 | 只看该作者
    为什么不用Copper功能直接贴铜呢?
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