如何检查器件完整

张小明1

如题，在Layout时，有可能误删了某个器件的标识（shape类型）或者误操作导致装配框不完整（line）。有什么操作可以快速检查出器件相对封装来说不完整了吗？
) O& j. W* ^8 _+ ~7 m或者用skill来实现的话具体是什么思路？
请大家赐教。

阿短951128

首先确保封装库是没问题的后，高亮所有symbols,最后updata symbols。不就能发现哪些symbols不完整了吗

张小明1

阿短951128 发表于 2025-5-14 15:29
首先确保封装库是没问题的后，高亮所有symbols,最后updata symbols。不就能发现哪些symbols不完整了吗

+ [' n9 f) F: V是的，可以通过更新器件的方式来保证和封装一致。但是全部更新也会导致调整好的位号和标识这些进行复位。如果能单独识别出来就会方便很多。

阿短951128

zfd552487261 发表于 2025-5-14 15:39
; E2 u5 C. E' {) ]8 P是的，可以通过更新器件的方式来保证和封装一致。但是全部更新也会导致调整好的位号和标识这些进行复位。 ...

不呀，更新的选项里面有不调整位号丝印等等一些可供勾选的内容
8 a+ s; G4 x1 M+ k

张小明1

阿短951128 发表于 2025-5-14 15:58
不呀，更新的选项里面有不调整位号丝印等等一些可供勾选的内容

有个Reset symbol text location and size选项，不勾选的话，text的位置和大小不会变化。但是删除的位号（比如只保留了装配层位号，删除了丝印层位号）也会随着Update重新出现。

张小明1

阿短951128 发表于 2025-5-14 15:58
; `1 G' V2 {4 k9 R' C不呀，更新的选项里面有不调整位号丝印等等一些可供勾选的内容

Update选项卡里有个Reset symbol text location and size选项，不勾选的话，text的位置和大小不会变化。但是删除的位号（比如只保留了装配层位号，删除了丝印层位号）也会随着Update重新出现。

db-_-

提取s·y·s·b·ol·和s·y·m·d·e·f的c·h·i·l·d·r·e·n信息，逐一匹配比较即可。（·是多余的，不加有不良信息发不出来）

张小明1

db-_- 发表于 2025-5-14 17:10
提取s·y·s·b·ol·和s·y·m·d·e·f的c·h·i·l·d·r·e·n信息，逐一匹配比较即可。（·是多余的， ...

8 g3 l# F- ~5 E! t1 L8 y好的 db大佬，原来symdef是封装相关的参数，我还想着是不是有什么函数再来调取封装。skill自己去啃太难了
8 Q5 Q; w" \. R- `7 n

kingweison

:):)