PCBA焊接类型有哪些？如何改善PCBA焊接气孔问题

ait2022888

, B  \! y/ `- W1 S  p$ Z/ g4 g) x在PCBA(印刷电路板组装)加工过程中，焊接是一个关键的步骤。焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，下面由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家总结PCBA线路板焊接的类型及焊点气孔相关问题，一起看下去吧。
: \7 m( G  w  p8 g6 \% C
0 [/ {6 K; s; y# |2 s一、PCBA焊接类型有哪些
6 p' O0 s8 d* ~1、回流焊接
, Y# F* W% z* |: E! d' V/ u首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT贴装之后，会将PCB板过回流焊，完成贴片的焊接。
# f+ y( ]: C; N5 {) ?) c2、波峰焊接
6 ]& K  I7 f- P/ H5 u  m6 h回流焊是对贴片元器件的焊接，对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件，然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。
! D7 s( \1 A5 R5 I3、浸锡焊
对于一些大型元器件，或者其他因素的影响，不能过波峰焊，就常采用锡炉来进行焊接，锡炉焊接简单，方便。
4、手工焊接
手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接，一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。
/ a; T' ^* ~: `, x1 k/ D! V9 ~; CPCBA由多道工序组成，只有通过不同的PCBA焊接类型，才能将一块完整PCBA板生产出来。
5、PCBA焊接气孔的产生
PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
5 t3 |* u* o; z0 A. y
+ {' [: @/ W( i* J3 [$ [二、如何改善PCBA焊接气孔问题
/ |4 d; \5 D% L2 D' ?1、烘烤
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
5 ^/ n5 o- v0 p' k, k7 [" v. g2、锡膏的管控
( G3 ^: u' k- F1 M' z$ q1 ?锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
" t2 Y9 P3 G/ M' e0 B% m9 h3、车间湿度管控
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
5 X3 N4 n# P' m% M4、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
5、助焊剂喷涂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
$ ]8 A6 b  H: u/ }0 l6、优化炉温曲线
/ A0 G7 l0 d, m5 q: R预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷雾大小）、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。
; ]4 X1 Q% l& V8 g5 B4 Y5 u
; F9 _6 u/ r" z4 f* k4 _# \5 n; d5 Q（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）
. V$ p: ^/ t. i- c. e& v# C8 }- A0 y; {

Heaven_1

回流焊接是最常见的