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表贴IC下方可否走过孔?

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1#
发表于 2012-10-21 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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rt,求指教

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2#
 楼主| 发表于 2012-10-21 14:33 | 只看该作者
自己的沙发自己坐

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3#
发表于 2012-10-21 17:29 | 只看该作者
呵呵  要看你IC多大哦  视情况而定
; E" L/ ~0 x* U7 v( L普通情况是是可以的

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4#
发表于 2012-10-21 18:40 | 只看该作者
当然可以啊

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5#
发表于 2012-10-22 09:36 | 只看该作者
看不同公司的规范咯,理论上是可以的额  但是尽量避免

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6#
发表于 2012-11-19 23:31 | 只看该作者
1、IC下面有没散热片,如果有,而且散热片与地相连的话,一般要铺地、多放过孔(地),不能放其他网络的过孔(不安全,塞油不开窗也不好,受热油会熔,有短路的隐患)。" @+ i" Q  F. N
2、IC下面有散热片,IC本身发热也不大,可以放过孔,但最好过孔塞油、不开窗

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7#
发表于 2012-11-20 09:04 | 只看该作者
偶曾经在 IC(面积较大无散热pad)下面整上了TF卡的定位孔,
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