找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 508|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

PCB赌孔的问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2012-10-18 23:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问高手  如果BGA的过孔做到汉盘上  过孔的盘径是做到盘一样大吗?6 ^1 f* a, Y2 h3 g
9 o; L* t4 f: t- X* I
经过赌孔后的PCB  盘上看到的焊盘 金手指还是完整的吗

该用户从未签到

2#
发表于 2012-10-19 09:34 | 只看该作者
看你BGA的PAD大小,一般情况都不建议VIA比PAD要大$ e  x3 ]. l' V- b5 E! g

4 `1 H$ o* a1 C2 n$ Q你PAD上面的堵孔一般是用电镀填平,然后再表面镀金,所以看到的是很完整的、$ k- K3 g1 z9 }( D! S6 O" R; @

; L! V# M4 _% `4 z/ b6 m5 R  q8 \/ N但是这个价格贵,一般板厂的堵孔不包括PAD上面的堵孔

评分

参与人数 1贡献 +2 收起 理由
qyl9898 + 2

查看全部评分

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-28 05:13 , Processed in 0.109375 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表