散热孔跟芯片的位置

117454615 · 发表于 2012-10-12 09:50

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

麻烦大家看一下这个LDO的散热孔行不行

canghaimurong · 发表于 2012-10-12 10:22

1、一般情况下，散热孔打在散热焊盘上，散热焊盘开窗，易散热，看不到你是否开窗，不好判断。
2、散热孔，太大，太多，易流锡，散热焊盘，太大，散热太快，造成焊接不良。
目前就想起这两点，不知道说的对不对。

canghaimurong · 发表于 2012-10-12 10:23

2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

jacklee_47pn · 发表于 2012-10-12 11:42

左邊LDO尚可，右邊LDO同皮太少了(那個最大的PAD)。

yuer992 · 发表于 2012-10-12 14:50

1、散热最好还是把铜皮开窗
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
3、计算过载流能力没，你LDO进线和出线的铜皮看似很大，但有效尺寸很有限
4、Via这么大孔径和密度的话，会有各种反射存在，电源纹波会比严重，看你后端滤波处理、器件对纹波的处理和耐受能力有多强了

117454615 · 发表于 2012-10-12 17:16

canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:23 ; s# }2 Q! A' f" C( W2 k/ [4 L
2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

怎么样散热路径才好？

那是否要向下在铺垫铜皮呢？
还请指教

117454615 · 发表于 2012-10-12 17:20

yuer992 发表于 2012-10-12 14:50 : \2 C/ T, @0 L7 p& |0 ^' t% T
1、散热最好还是把铜皮开窗. C' E* V: t* ?3 P" ^& }
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊7 l/ U# a3 R2 b1 N) W' B% z4 C
3、计算过载流能力没，你LDO进线和 ...

我用的是焊盘不是过孔，不知道这样行不行
焊盘是0.8的1.2是不是太大了点？