《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

denniszeng

PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络布线，很早年前有这样做PCB。
  a7 B- m+ [& z  d2 h. }0 P1 e# \1 @不过只是问下，可否实现，并没别的。
EE还是较其它软件难入门啊。
- @6 t; L2 _  m# O% R" K谢了李工。

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 18:06
+ U  V! A/ ]( d( Z+ {  y/ ^! _6 |" ^PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络 ...

8 }% F3 y7 s4 g& T) {1 {  j; K$ aEE比较强调流程，所以通常走CDB流程，原理图和PCB必须同步。
* M. N% ]2 {5 n) `) Y
为了灵活，也可选择网表流程，创建一份.Kyn网表，作为输入就可以很方便地进行更改，格式如下：

5 }  L' t9 _  t4 G$ c3 O;; V4.1.0
) l( e* Z6 P! c0 ^  E# d0 [/ E. O%net
3 E: T) v; e5 ]0 E%Prior=1

" e4 o. `: S+ r9 _7 P& [3 V1 p%page=NEWSCHEMATIC1
' t7 d" |9 J' K1 a7 Q9 m\AD0\    \C1\-\1\ \R1\-\1\ \U1\-\11\ \U2\-\34\ \U4\-\A2\
9 a' b! p7 W. K6 F! ?$ N\AD1\    \C1\-\2\ \R1\-\2\ \U1\-\12\ \U2\-\35\ \U4\-\D1\
\AD2\    \C3\-\1\ \R3\-\1\ \U1\-\13\ \U2\-\36\ \U4\-\E1\
\AD3\    \C3\-\2\ \R3\-\2\ \U1\-\14\ \U2\-\23\ \U4\-\F1\
\GND\    \C2\-\2\ \R2\-\2\ \U1\-\10\ \U2\-\33\ \U4\-\A15\
\NET1\    \U1\-\15\ \U2\-\40\ \U3\-\15\ \U3\-\40\ \U4\-\G1\
6 [6 P. A, {! B3 k" O! l4 e, W\NET2\    \U1\-\16\ \U2\-\20\ \U3\-\16\ \U3\-\20\ \U4\-\H1\ \U9\-\1\
. n6 e4 C8 O$ {  b/ G, P\NET3\    \U1\-\21\ \U3\-\1\
\NET4\    \U3\-\18\ \U3\-\19\
  I  Q! i( N! o/ c. S\VCC\    \C2\-\1\ \R2\-\1\ \U1\-\9\ \U2\-\32\ \U4\-\B2\ \U4\-\R1\
, G/ ]# m5 [, O: h! t3 e8 F7 H
%Part
\BGA100P\    \U4\
\C0402\    \C1\ \C2\
\C0504\    \C3\
6 _  w/ x. u4 G8 G( X+ m\R0402\    \R1\
\R0402_2\    \R2\
9 P5 E: q3 O' J* a/ O\R0603\    \R3\
( \, {1 h+ |3 L% p1 X+ ^\SIP_1\    \U1\
$ k: r+ Y$ u3 T, N\SIP_2\    \U2\
\SIP_3\    \U3\
+ ?* p' v  L6 V2 z2 Z. [\SIP_4\    \U5\
( d* d# \# B  n. W/ [# y5 ]\SIP_5\    \U6\
+ G7 {0 T, Y0 h0 K* Q- r\SIP_6\    \U7\
\SIP_7\    \U8\ \U9\
6 q) v, N+ `' \& ?  R6 e
, j+ w. g9 U! v/ f8 `/ C+ H; u: X我的书84-86页讲到了网表的使用方法。
这种流程的好处是不受EE版本的影响，不同版本创建的项目均可相互打开。

李泽尚

看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不多，不知道李老师有没有资料，方不方便共享下？谢谢了！

li_suny

李泽尚 发表于 2013-7-15 11:13
看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不 ...

IO designer中文教程，供大家参考！

李泽尚

li_suny 发表于 2013-7-15 17:37
- X  F, G. i, V) x. C6 cIO designer中文教程，供大家参考！

2 y7 [% f7 B/ }% g% w2 t) z谢谢谢谢！

denniszeng

感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。不知有没好的方法？

zhongyiwaiting

li_suny 发表于 2012-12-26 11:25
' L" y9 x$ |( j2 Y7 {[quote]zhuguli 发表于 2012-12-26 09:44
请问李工，如何在cell editer里建立带有themal tab的QFP元器件封 ...

请问:
  x, A( v5 }8 u9 Z( p6 w用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
7 n, P0 L4 E7 X2 r  P- G8 R1.type:Conductive shape
2.type:Soldermask
3.type::pastemask
另外上面3个shape放置在哪个Layer?

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

# K  ~7 Y: w) W) y& E# k% M用加减法，进行图形组合会更方便。绘图模式下，应该都可以删除的。

li_suny

zhongyiwaiting 发表于 2013-7-18 22:48
请问:
) F" I4 ]+ J4 Z' b! L用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
7 J+ W6 ^, q2 p" q1.type:Conductive shape

; `, y  B8 @4 {6 `0 z9 x% V对的，
2 a8 P+ x1 K* N8 ~7 C( w( g
- Y! B6 w; n# Q7 E  Q4 KConductive shape放置在表层，其它两个放置在和名称对应的层。

yth0

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类，但比其他PCB软件都强啊，综合运用下图的图标功能，多种方式结合，能做出很多其他PCB软件做不出来效果。就像李工所说的用加减法，进行图形组合等等。你说的删除不了的那些多数是和板框相关的一些层，这个是可以复制到其他层->修改->改回原来层来修改的，原来的会被自动删除。EE的很多Draw对象都可以直接变更到其他层，很是灵活啊。再一个如果实在是不好做的，还可以做Autocad中做好，倒进来的。个人用着EE的Draw功能觉得很是一个爽字。{:soso_e113:}
0 g3 |, [- d. U0 h

; ?5 r+ H' z7 T+ C1 M

yth0

对了，还有hover snap的吸附功能也很好用。

li_suny

yth0 发表于 2013-7-19 11:23
' @3 n/ o9 h! b! d3 H- Z7 k很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类 ...

4 m- o2 A2 O0 m5 x0 Q+ m& |5 zEE在绘图模式下，灵活性很大，除了绘制各种图形，还可以更改布线Trace的网络属性等，用熟练了确实很方便。

denniszeng

在绘图模式下做多种图形用+、-图标命令组合使用确实方便些，好比AutoCAD中的修剪命令。不过这里的原点对对象的捕捉定位不是很方便。谢谢你们的指引。

smdx

据可靠消息，奥肯思正准备年底出版Mentor教材。

yth0

! F  v: O( T: m" N5 I! K

denniszeng 发表于 2013-7-22 09:38
* e; a: a* u$ B( ?/ V9 H# X% J在绘图模式下做多种图形用+、-图标命令组合使用确实方便些，好比AutoCAD中的修剪命令。不过这里的原点对对象 ...

/ ?) ~* s: l: z+ Y1 |
修剪还可以用FaTrace Edit里的命令啊，也非常方便。对象的捕捉定位可以用hover snap啊。
不过世上没有完美的软件，个人用着觉得EE也有一些别的问题，等有时间集中一下，再请教一下李工。