ARM 和MID

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                                                             ARM 和 MID
  K* N- F- B& I9 S5 j: Q
  `* Z" b9 ]( X" |, t1. a.ARM是什么？
            
    ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器内核、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。     商业模式：把RISC处理器内核提供给芯片公司，这些芯片公司加上自己独特的IP核，做成芯片出售
) C5 v- x3 ^  T( p9 }    这些芯片的特点：功耗低，特别适合做为便携产品的CPU。
    知名的ARM芯片提供商：samsung、Freescale 、TI、Marvell等
+ X: k' ?0 i4 o9 M    b.MID是什么？
  [" s# l, a$ t        移动多媒体终端
- g0 q' ?0 T$ O" W) n( U# B       以ARM芯片为核心，配合上GPS\WIFI\手机\电视卡\蓝牙\收音机\功放电路等外围电路，配合时尚的外观，形成一个便携的产品

2.ARM芯片的特点
  k3 r% f. c! }4 p5 c7 h8 K9 R足够用的高集成度，单板以ARM为核心
) k0 d  X8 t3 @& T+ u- r与X86相比，功耗低，不需要大面积的电源铜皮
与数颗DDR2、FLASH一起，组成CPU小系统，这个小系统需要的层数和工艺条件决定了整板得层数和工艺条件
, h/ z" l' ~' r2 Z) XARM芯片的PIN间距: 0.8/0.65/0.5   
   
- S+ y' H5 \1 H- p* t  a0 P3.MID布局的注意点
7 _  A. L: j  I- u0 `属于消费类电子，追求外观和成本，板型对布局的影响大，同时对层数的增加很敏感
3 ^1 p( l! R" w; U/ ]4 T" u4 V4 J布局时要特别注意限高的要求
  V. i- k9 s3 t0 N1 d! d模块布局一定要清晰，避免不同功能模块的相互干扰，特别是对GPS模块的干扰
布局时要考虑屏蔽罩的设计

4.MID的射频和天线
0 g* E) w, j9 b* U( M5 ?( EMID上的天线数量众多，极端的情况下， GPS\WIFI\手机\电视卡\蓝牙\收音机，都会配置天线,一般是双极电线，少量是单级天线
不同的功能模块，对天线位置的要求不同，其中GPS需要保证正常使用的时候，天线离开人体摆放
3 Z  N6 P) U3 P2 m0 Q% u6 o所有的天线应尽量放在单板的4个角落上，彼此分开一定的距离，双极天线对应区域的下方所有层要挖空
* [( ?% E7 c; g% K射频部分的布局应尽量顺，并需要布局时就考虑其他无关的信号尽量避免穿过此区域

5.MID的电源
1 o$ }; y3 c& e3 O: Z* xMID上的电源种类多，电源模块一般需要就近放置
有些MID有专有电源，如Freescale 51系列，需要向客户索要资料，同时我司也有相关设计案例

$ y4 g8 z% T9 I, d! i) w6.MID的大布局
大布局是指如何在布局中考虑如何避免各模块间穿线严重，导致相互干扰
5 I7 {, k  ^; p# i/ j4 `8 w  z需要考虑如何避免局部高密，导致表层布线过多
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3 [$ z9 q4 R3 |' m1 N7.MID的PCB制板工艺和层数
7 ^5 n3 j8 m* W( A" i& w1 t# F# R2 @对于BGA PITCH为0.5的，一般采用HDI工艺
对于BGA PITCH为0.65/0.8的，采用HDI或普通通孔取决于板型和布局的密度
特别对于0.65间距，一般希望采用普通工艺，并且希望是0.2mm的孔径和5mil线宽间距，这要求头2排孔拉出打孔，因此对BGA周围器件的布局，以及ARM芯片本身是否在主板靠近中心的位置（方便fanout）有关
+ m2 k, p4 n7 C" W* j( ~/ ]* T一般采用6层或8层，取决于密度和屏蔽罩的设计
. W3 ?8 x0 y$ ?2 i( H3 |: b; r工艺和层叠都必须在布局评审时确定

' D% E3 @% s( c4 p8.一般布线原则
7 L# @/ n  `# k1.所有时钟线，模拟信号线，音频信号线要同层完全包地，上下两层包地，不许有其他网络的过孔，不许有其他线在走线及隔离区域有平行线以及不许有大量的非地区域
4 v. x: U& i( S6 {# s; T2.所有时钟线，模拟信号线，音频信号线一般不走表层，如果走以最短为原则。过孔也都需要包地
# f. S1 K7 V- x- g; U# F/ R1 h3.晶振电路:表层短线,电路用地圈上,晶体电路下面一层全是地,晶体的地PIN和电容的地PIN打地孔
4.微带线需要阻抗控制，尽量不穿层，线宽要根据PCB制版工艺计算而来，一般射频线50ohm，高速USB线差分100ohm
' X' ^: d; M+ ]0 ]( u5.微带线上匹配元件下面不能有其他网络的过孔
. c4 O/ y# ~, W. \: n8 n9 @6.电源线线宽要满足最大通过电流的要求，包括过孔内径也要满足最大通过电流的要求
7 u% R% B5 j' l' d. t! F7.驱动马达，WIFI，Speaker功放的电源要至少>0.5mm
8.背光灯，键盘灯驱动电源线要至少>0.3mm
$ B7 W' G  Q% h3 Z& f/ N8 Q9.charging电源线至少>1.5mm
; G( ~! f/ {3 W6 J+ }4 K8 f10.Battery给到DCDC或者PMU供电要至少>1.5mm
11.EMI，ESD器件走线要先入cap 或ESD，然后进入 IC，对应地引脚下有直接有地孔，同一网络上的相同CAP要分开
12.芯片的地，模块下的地，及其它GND要完整没有孤立的地铜皮，要求有通孔穿插其间，LCD， keypad接地需要有足够大的表层漏铜地
& V5 x% i! z* L8 ~$ L, `13.主板最外围一圈要有地的通孔，屏蔽罩焊盘下要很强的地孔
14.测试点要集中，单面为主，电源线不能变细
15.指南针IC要选离金属器件，其下方所有层掏空处理
! }  `# f/ u# m; d, ?. ^. f5 {16.主芯片背面铺GND铜皮，增强散热
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        见附图   


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yangjinxing521

要有华为最新PCB规范就好了。。。

胡萝卜须

不错 就是 arm 介绍不太多  谢谢分享