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三、差分过孔特性
" ]. h8 K" Y9 F' j( M, P1.过孔特性8 c% n+ \- M7 |
1.1 过孔通道的长度
/ z/ A9 K+ S* C! F1.2 顶层，或是底层的孔根
: Y* T0 v* v; s& ?/ G1.3 过孔PAD的直径( Z' A2 U# a0 C) S
1.4 过孔的钻孔孔径
( O. g8 o5 f, `8 M) e1.5 没有功能PAD的尺寸在内容连接的层上) l, M+ c4 @! Y
1.6 保护（Anti-PAD)直径4 N7 `; W) P) L; |( V
1.7 回流过孔的位置( O4 q! N- Y, d. q5 ^
1.8 相聆过孔的PITCH; R5 a5 q3 {5 ~9 h! @) Q# v: S
2.板子特性9 T( b2 ^ R R* h7 b: W7 H
2.1 层数4 f4 l4 ` c& R6 h( [
2.2 层与层之前的距离/ Q3 `- s$ t1 i5 `9 h* @1 g
2.3 层与层之间通过过孔的转变
# C1 s& {6 F% y; U/ P: N5 Z2.4 回流信号层的改变
: l6 p5 B3 @3 t) u0 b( p/ v三、过孔的切片如何影响过孔的差分阻抗- X9 r2 U* _3 P, s+ j3 f4 i
1.如果要得到低的差份阻抗 比如 50OHMS，可能下列的方法有帮助：
! w, _/ N; f8 z* u/ S1.1大的顶层焊盘0 w1 Z, @5 M! B( [' \1 B n5 N/ T
1.2大的无效焊盘
, j X/ V2 f1 G1.3小的阻焊环0 A# w& i) q; P1 p
1.4薄的介质层) ?$ R! W3 M2 \! X# B- s) g4 C
1.5大的过孔孔径4 D: K0 ? K1 L+ M P9 M
1.6孔与孔的距离拉近+ g$ W: |/ Q7 R+ _; ^1 h/ `
2.如果要得到高的差份阻抗 比如120OHMS，可能下列的方法有帮助：4 z5 [ c1 \+ _0 H3 n
2.1更小的焊盘直径
- z- z! \6 b+ \( C% O2.2没有无效焊盘" k0 R. ]. n$ Q- H% n( ^
2.3大的阻焊环
# x( u6 g0 `: t& M \: p- _. g2.4厚的介电层
" B# Y, [2 t; t2.5小钻孔直径5 P/ @; B- `5 S: H; f8 H4 q
2.6过孔的间距增大# ]# X* }2 a' L, i' Y ~
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发表于 2012-10-5 16:39
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