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焊盘的基本概念及其有关的行业标准。; Q- e$ s- q0 \& d6 O {* A4 N& G
7 }+ P* U5 c1 |2 M( M! i, J; M+ G Q焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。* R }/ H0 R" l8 W6 [: X7 s6 N
, a9 ^- V6 t* U) P0 m2 K如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
7 b: u, G! z8 Q+ N& s, _7 K |1 C7 Q5 ]. M
有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。
- b# R% T6 _( L' M7 ]
. [0 J4 N* ~% v( A# w元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。
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' p6 P$ C- k$ w/ FJEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
' i* J0 t; u% Z& Y _( ~0 K封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。
" z* Q1 Q6 b2 r2 @, g0 l7 n封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。/ Y8 ], Y% x9 b/ I c2 w4 |
端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。
/ I5 n1 g8 H+ V) V- t% Y封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
: ?6 @6 U, q6 T4 [引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
# w! G& P/ X( {端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
8 s+ |& o) z5 \" X% K7 A 7 d/ M g- R; N: U
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：
- p0 c* t* l8 f h5 z# F+ D· E 扩大间距(>1.27 mm)
% l" F: L8 B6 C2 _! L· F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP元件
3 H1 b% H& g) Y/ W3 h$ z, ?· S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。
- h! ?* V& O* i· T 薄型(1.0 mm身体厚度)
, Q' S6 x% ~ A& I) g2 i 表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：) @- y9 i0 E" R
· Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
5 C- j& u% N" r; t2 l9 y/ a· Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。7 Y+ C& v/ t( p! u) ~. L8 [
表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：3 g- f r8 Z1 E
· CC 芯片载体(chip carrier)封装结构 , A8 H4 _8 C: K7 l; f
· FP 平封(flat pack)封装结构 % z6 d/ Q0 \: x7 k0 h* @8 I+ g
· GA 栅格阵列(grid array)封装结构 # D/ K: b/ A7 B: f+ E
· SO 小外形(small outline)封装结构
) L4 `! t! i9 Y) ^. n- D 表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括： d5 W" V" h8 N1 S7 C* q/ {
· B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式 2 P0 T; D* Y% y5 c0 L
· F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式 5 E, n4 [5 u9 L3 f5 S" A: A7 V
· G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式 0 S+ O( k- v& P/ f% k' g
· J 一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
0 T; p# [ }* \$ |- T6 \· N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
& S3 J# I, U- x h# r: L, r) [· S 一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式% n. \& J W1 J9 p( X
' D+ m# b8 A& f( _. J: e例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。3 ]) ~% ?5 N$ K+ d' j3 x
1 r: T# q+ ~+ i- e, B
e* D& ?8 e" t% w& a对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。
" q* H% f+ T% [$ |2 z7 E0 J7 S1 ^ . ~$ O& M$ e9 ^& W- g& V9 m5 Y
- R$ E& n0 N8 [9 b: H3 R8 F
在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：
1 ]( U8 N) _/ S8 I( t% a4 ~5 U第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。4 ^5 z* a8 C# M1 ~( c4 Z
第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。: N8 P# P Q, g% r q, f0 @
第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。0 {. z c6 U& g4 ^! j# h$ f
第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。 |
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发表于 2008-7-20 12:57
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发表于 2011-4-27 17:47