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BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响?

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1#
发表于 2012-9-26 11:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似以下图片中的BGA,内部引脚都是接GND的,所以一般都会多点连接,但是板厂很难控制中间的间距,经常提EQ要求实铺处理,那么如果BGA中间部分焊盘铜皮实铺对于贴片生产的控制否有难度?
5 b4 F( k- {$ [9 |+ A6 {2 \1 A& D # N9 C' R- ?- x8 Q- W/ b

( ?" _. t7 f7 Y% l7 x4 Q# i坐等高手来答。。。。。。。。。。。。。

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2#
发表于 2012-9-26 11:10 | 只看该作者
间距做够就行了   如间距太小建议做方格形

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3#
 楼主| 发表于 2012-9-26 11:15 | 只看该作者
如果一定要实铺处理,贴片时可以解决吗?

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4#
发表于 2012-9-26 11:20 | 只看该作者
zhydahai 发表于 2012-9-26 11:15 / ^8 b! Z& ]3 @2 a; j6 T0 a2 ?
如果一定要实铺处理,贴片时可以解决吗?
# B5 v0 W7 v0 q3 A
SMT问题不算很大,但是维修的时候就麻烦一点了
' c' `9 ]; J$ u6 J建议你走线出PAD的时候,线宽小于PAD的直径2/3,要不做出来实际焊盘变形太厉害。

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5#
 楼主| 发表于 2012-9-26 12:44 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2012-9-26 11:20 3 _4 X& q- ]6 }- M7 e  \: F/ J" J
SMT问题不算很大,但是维修的时候就麻烦一点了7 K) Y7 k% c: U
建议你走线出PAD的时候,线宽小于PAD的直径2/3,要不做出 ...
, P4 v1 y. ^2 [8 h- j* R/ M
明白,谢谢!

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6#
发表于 2012-9-28 09:30 | 只看该作者
最好做到不要实铺铜

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7#
发表于 2012-9-28 11:16 | 只看该作者
实铺的话,散热可能会比较快,这样不好焊接,这是我的见解,期待高手扔砖

点评

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支持!: 5
正确...BGA的焊接原本就存在一定的虚焊风险...全铺实铜以后散热快了更容易虚焊..  发表于 2012-9-28 16:36
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