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BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响?

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1#
发表于 2012-9-26 11:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似以下图片中的BGA,内部引脚都是接GND的,所以一般都会多点连接,但是板厂很难控制中间的间距,经常提EQ要求实铺处理,那么如果BGA中间部分焊盘铜皮实铺对于贴片生产的控制否有难度?
- L! ?5 V0 D! o% f; U5 E
1 f" o/ h& b' S, ^  C+ x$ h+ L
( W* t7 |& \2 c" o3 d; g. S坐等高手来答。。。。。。。。。。。。。

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2#
发表于 2012-9-26 11:10 | 只看该作者
间距做够就行了   如间距太小建议做方格形

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3#
 楼主| 发表于 2012-9-26 11:15 | 只看该作者
如果一定要实铺处理,贴片时可以解决吗?

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4#
发表于 2012-9-26 11:20 | 只看该作者
zhydahai 发表于 2012-9-26 11:15
5 }# m) n5 {( k, V* B如果一定要实铺处理,贴片时可以解决吗?
; X8 p. L; k$ o/ {! Z1 H
SMT问题不算很大,但是维修的时候就麻烦一点了. M5 S) P1 \( x2 F" b( A
建议你走线出PAD的时候,线宽小于PAD的直径2/3,要不做出来实际焊盘变形太厉害。

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5#
 楼主| 发表于 2012-9-26 12:44 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2012-9-26 11:20
0 t8 r% ]  e: d( m& QSMT问题不算很大,但是维修的时候就麻烦一点了
; r& ]& p7 G9 N: a4 T8 X3 R建议你走线出PAD的时候,线宽小于PAD的直径2/3,要不做出 ...

# W2 S/ V) R% R6 ^% f2 N% B' {明白,谢谢!

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6#
发表于 2012-9-28 09:30 | 只看该作者
最好做到不要实铺铜

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7#
发表于 2012-9-28 11:16 | 只看该作者
实铺的话,散热可能会比较快,这样不好焊接,这是我的见解,期待高手扔砖

点评

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支持!: 5
正确...BGA的焊接原本就存在一定的虚焊风险...全铺实铜以后散热快了更容易虚焊..  发表于 2012-9-28 16:36
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