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請問各位達人
* B" @! C3 [4 z- e, E& U+ @5 x: ]3 c: _
5 q! { [9 v0 w8 P" K
* B: H' p& U" t' L9 r# m
在PCB LAYOUT中; j, t7 q e5 w: s3 z2 w
+ a) q* c7 E/ N. ~
. n5 ~3 V% G4 O$ @2 l5 p" {+ k
# @" g) Z; s& ]- b6 {要出什麼GERBER FILES給板廠
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可否詳述各層的功能和作用) n" O& J V" ]0 Q
& U1 q/ E6 @: r, h. k: w( Q- o+ \' ]- ]$ R
# c* W3 \ {9 e1 n% G3 P6 n! o6 X
+ U E7 z/ I' x+ Q. B! C3 j$ \) W7 O- @% F
另外在pads裡,在出鑽孔層的時候/ S5 X z8 F- s) |+ M1 X
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4 ~ Y& x7 h, @' k- x5 f它的鑽孔表是疊在圖裡的,要怎麼樣把它們分開
0 p! [ ~ L! V5 i0 P3 K/ }/ }% s. e3 A E: X! q' b
/ X, H5 T3 _' C: v( w- D! c! O7 S7 @0 A$ k3 l2 t: z
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2 }+ |! Z3 A* t. s. x* M# q還有用POWER LOGIC的時候,要怎麼轉成PADS可以LAYOUT的檔案圖??
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