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画软PCB板注意事项

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1#
发表于 2012-9-21 17:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5金币
请教大侠们用pads画软PCB板和硬PCB板有哪些区别的地方,小弟从来没有画过软PCB板,步骤是不是跟硬PCB板一样的,需要注意些什么事项,急求解,谢谢!

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FPCB 主要是不可以随处打孔,只可以在有STF(补强板)的地方打孔,还有就是FPCB没有绿油,所以要画一层叫coverlay的层,而且要把PAD开窗出来,不然会覆盖的.其他的就要看你们工艺要求了,和画PCB差不多的.

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2#
发表于 2012-9-21 17:46 | 只看该作者
FPCB 主要是不可以随处打孔,只可以在有STF(补强板)的地方打孔,还有就是FPCB没有绿油,所以要画一层叫coverlay的层,而且要把PAD开窗出来,不然会覆盖的.其他的就要看你们工艺要求了,和画PCB差不多的.

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3#
 楼主| 发表于 2012-9-21 17:53 | 只看该作者
希望讲解越详细越好!

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4#
 楼主| 发表于 2012-9-21 23:13 | 只看该作者
benny2012 发表于 2012-9-21 21:44
7 C! S& `) c- E% D$ [FPCB 主要是不可以随处打孔,只可以在有STF(补强板)的地方打孔,还有就是FPCB没有绿油,所以要画一层叫coverla ...

1 P& o7 ~9 y8 J要画一层叫coverlay的层,而且要把PAD开窗出来,这两点不太明白,能具体点吗

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5#
发表于 2012-9-22 07:42 | 只看该作者
564250462 发表于 2012-9-21 23:13
9 N& R+ U' A3 R5 z* M9 K: A" u" E$ U要画一层叫coverlay的层,而且要把PAD开窗出来,这两点不太明白,能具体点吗
1 U* C( O( x* n, d1 E: W4 n( L$ y
仔细看FPCB,你会发现上面有一层很薄的膜,就是那一层的,不开窗制作时会盖住PAD的

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6#
 楼主| 发表于 2012-9-22 15:58 | 只看该作者
benny2012 发表于 2012-9-22 07:42
1 X; e6 b* d# H4 z! E1 Y6 R7 i仔细看FPCB,你会发现上面有一层很薄的膜,就是那一层的,不开窗制作时会盖住PAD的
+ R4 I* y4 ^4 r8 p: p
你说的coverlay层是在哪里设置的呀,怎么我没看到呢

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7#
发表于 2012-9-24 08:31 | 只看该作者
564250462 发表于 2012-9-22 15:58
5 w# |$ Q" T8 `$ a* C( T3 j" x你说的coverlay层是在哪里设置的呀,怎么我没看到呢

" H3 N% [7 h4 A0 K自己定义的,用2D line画出来的
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-11 15:19
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2012-9-24 10:13 | 只看该作者
    这个有标准的 IPC-2223-1998 挠性印制板设计分标准.rar (272.1 KB, 下载次数: 92)

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-9-24 10:20 | 只看该作者
    very good information
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