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[仿真讨论] 关于电容两个焊盘的处理疑问

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发表于 2012-9-21 15:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最新拿到一家IC厂家的推荐设计文件0 _& L6 j" ~5 U2 ^
发现里面的大封装电容的两个焊盘全部贴的很近,1206封装的电容,焊盘间距大概只有10mil左右。1 Z6 @7 I% z  g, g/ p
The +V and GND traces between the capacitors should be as close to each other as possible.so that the gap between the two nodes is minimized.2 B* ~' y4 v' w, j& o3 F

0 o# x( U# Z# T1 }4 m  R这样处理的意义何在?
6 Z* v6 o& r: H2 {减小ESR吗?

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