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smt贴片和DIP插件加工作为PCBA加工中重要的两大加工方式,严格管控它们的品质才能保障产品的品质,下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家介绍一下关于smt贴片和dip插件加工的流程。9 ^# ]6 _( f, B1 M) U6 f0 w( x
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一、SMT贴片生产流程步骤:
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; m' T, \3 E. V- ^, l' _1、先进行电路设计,并制作PCB板;, [4 s+ {3 A6 w' f b
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2、准备贴装使用的元件和贴装设备;
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$ d# W2 P5 G4 I* l7 \; {' _4 Q2 I3、在pcb电路板上用门的膏料印刷设备涂覆焊膏;
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! J K% F$ c6 j" h0 q% o4、使用贴片机将元件从元件供料器上取出,并精确地贴装到焊膏上;$ G" `) k b$ H* L% x$ i
* w4 ]/ X. Q4 a8 l/ m0 J5、把贴装完成后的元件焊接到电路板上;; M3 M0 z a# D4 j
3 w2 T- z! z" J0 s9 O6、使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量;6 R: S' I; P2 m6 T
# b# f' f- ^4 j1 t3 d7、清洗电路板去除残留的焊膏或污垢; t" L- L+ |! ~- a5 O
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8、对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试,确保能够正常工作。
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二、DIP插件生产流程步骤:& a4 `% B' | I* v" S! [
. p* H7 n; u `9 D9 d1、对元器件进行预加工;" y, J- M0 V- z
% `# ^) H) t+ p3 E- \7 L2、将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置;& |8 q0 H# m% _; ]' E$ T- q; D
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3、将插件好的电路板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节;' a" x) G* E) A+ a% w8 z) t- x
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4、对焊接完成的PCBA板进行切(剪)脚,以达到合适的尺寸;4 V0 H0 c5 h& G6 T9 K2 r# E6 q
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5、对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修;* a. C6 G8 a3 A7 x+ @) ]
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6、对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗;* g' T# T' k2 a( \5 l
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7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。. |* [0 C2 Q! r8 l6 m9 g+ i" E
b% c7 b% `* j6 v- H浅谈SMT有哪些组装方式及其特点
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' P% \0 A+ x& N+ x3 m c. y9 `/ b 在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。: [" S; Z/ F% l% Q5 r q. J# H. n2 O+ Q
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一、SMT单面混合组装方式6 ^* a2 W, X) [: w% V
第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。- D* p+ U- Y# d2 S+ m
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(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。2 T/ ~' e* P6 b' `$ {
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(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
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二、SMT双面混合组装方式: D6 `/ ?( l) T2 A
第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。. x* D$ W/ l% O& s( i
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(1)SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。" o" D$ `% k' c0 _6 q. q2 ?
- X, q0 j* U6 ] N( n1 D: T1 K(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
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1 T9 c# s3 a9 T. _ 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
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SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。0 W& H. F- Q5 k1 g" T( s! v; M) [
. f9 T' S7 p# w* L* w. t(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)% S& U+ W3 B; d6 f7 I" o5 U( ^
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