pcba加工中coating（涂覆）工艺介绍

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随着电子元器件的升级发展，电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地更加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来增加更多的功能，留给产品保护工艺的压力很大并且空间极其有限,从而三防漆涂覆技术面临的遮蔽保护要求日益严苛。下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家简单的介绍一下pcba加工中coating（涂覆）工艺介绍。
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一、什么是coating（涂覆）工艺
% _7 O5 ^+ a; S5 V& n三防漆涂覆技术已有50多年的历史，它在PCB表面形成一层绝缘保护层，被视为最常见的焊后表面涂覆方法（英文名为coating或conformal coating）。通过将敏感的电子元器件与恶劣环境隔离，三防漆涂覆技术可以显著提升电子产品的安全性、可靠性，并延长其使用寿命。所谓的“三防”，通常包括防湿热、防盐雾、防霉菌，但这一理解较为狭隘。实际上，“三防”的意义远超这三个方面，如防振动、防摩擦、提高绝缘强度等。

. v0 c- V2 b9 `' o: h* U! S& R/ X7 V二、coating（涂覆）工艺作用
2 m# b6 v: N4 n在电路板上涂敷三防漆的目的是保护印刷电路板和安装在电路板上的元件不受潮气、颗粒物和腐蚀性气体及恶劣环境的影响，增加其安全系数，并保证其使用寿命。涂覆设备的出现，提高了生产效率和一致性，越来越成为SMT后道制程中不可或缺的一环。
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/ K- \- d+ E4 l/ E8 h; O& A' s三、coating（涂覆）工艺的流程
5 o( G$ M  }  F( L1 @* ]3 q: K若对PCBA的涂覆质量要求不高，且无需要精密遮蔽区域，可采用刷涂、浸涂、喷涂等传统涂覆方式。若PCBA价值较高，且对三防漆涂覆的生产效率、一致性以及材料节约有更高需求，可选用选择性喷涂设备。
1 E, a) _  s6 F) V& {- [& @1、选择性喷涂工艺流程
送板-遮蔽剂/胶带-选择性涂覆-流平-涂层固化-二次涂覆-流平-涂层固化-移除遮蔽剂/胶带-测试
2、数字精密化涂覆工艺流程
- ~# T" Z* }" ^3 m: J! V1 |送板-数字精密化涂覆-后固化-测试
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