根据位号导入器件高度到PCB中

张小明1

如题：朋友们，allegro有类似的功能或者skill吗？根据位号导入器件高度到PCB中，比如通过BOM信息将具体物料高度导入到对应位号器件的placebound中？
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% }& _/ R% g& a9 V) Z. h7 cPCB中相同封装的器件，实际物料的高度可能不同，除了手动修改placebound，大家伙还有什么办法来解决吗？
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ybing12

封装形式相同，不同规格的元件（电容值、电感值等）高度变化大

张小明1

aarom 发表于 2025-3-6 08:25
, d, K' \; e$ Q1 _這是依各公司 ERP 系統 的 SOP 而定, 但必須做自己公司的 SKILL.
2 D2 A3 T! Y) S$ l你的想法不完整的遺憾, 在於針對 3D 的 S ...

是的，因为结构方面目前的需求是需要准确的物料高度，还未提及3D STEP。所以第一想法是通过导入高度到placebound来实现，请教大佬，这种SKILL的功能是可以定制和实现的吗？

张小明1

aarom 发表于 2025-3-6 14:48
& S0 k2 J4 E4 V  R- _一. 結合ORCAD
9 A- N0 j$ C/ N; z1 h1.首先你要有能力把 單物料的資料(不是BOM), 導入至 ORCAD , 分 CIS 或 手工輸入.

OK 了解啦，谢谢您

huishowhui

如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。
+ Y# e+ T) j. D6 E$ t3 b

huangrensf

可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

张小明1

huangrensf 发表于 2025-3-10 14:27
可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

看来还是有这方面的需求的，自己写不了就要找人定制了吧。
0 c. _/ o  E" e( D( s

张小明1

huishowhui 发表于 2025-3-7 11:25
5 E/ i+ ]2 Q/ a2 o; E* D( Z如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

学习了老铁
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