根据位号导入器件高度到PCB中

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如题：朋友们，allegro有类似的功能或者skill吗？根据位号导入器件高度到PCB中，比如通过BOM信息将具体物料高度导入到对应位号器件的placebound中？

PCB中相同封装的器件，实际物料的高度可能不同，除了手动修改placebound，大家伙还有什么办法来解决吗？

ybing12

封装形式相同，不同规格的元件（电容值、电感值等）高度变化大

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aarom 发表于 2025-3-6 08:25
5 r- l: O/ ?9 j6 |  z  B這是依各公司 ERP 系統 的 SOP 而定, 但必須做自己公司的 SKILL.
你的想法不完整的遺憾, 在於針對 3D 的 S ...

是的，因为结构方面目前的需求是需要准确的物料高度，还未提及3D STEP。所以第一想法是通过导入高度到placebound来实现，请教大佬，这种SKILL的功能是可以定制和实现的吗？

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aarom 发表于 2025-3-6 14:48
$ p  D, J1 u  t9 h5 S一. 結合ORCAD
$ Z( [! T" {- h1 i1.首先你要有能力把 單物料的資料(不是BOM), 導入至 ORCAD , 分 CIS 或 手工輸入.

OK 了解啦，谢谢您
1 E" H0 p1 n1 Z+ V

huishowhui

如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

huangrensf

可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

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huangrensf 发表于 2025-3-10 14:27
可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

$ o: q9 G2 G: G& U0 t" ~' S2 k看来还是有这方面的需求的，自己写不了就要找人定制了吧。
$ O* M- J5 c; f# U  N, G; w. _

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huishowhui 发表于 2025-3-7 11:25
如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

. Y( \3 B9 R0 N6 C" R学习了老铁