现在我在使用ansys对基板结构封装时遇到了一些问题。简单来说就是我手里有老师给我的基板结构,但是如果我将其直接导入workbench的mechanical里面进行网格划分的话总是失败,因为结构太过复杂。所以只能用trace mapping的方法来进行建模后网格划分。trace mapping的基础就是需要先导出odb++或者ipc文件,我都尝试了但是不行。为什么不行呢?因为老师给我的最初的基板文件是用altium designer给我的,并不是像常规芯片封装师收到的那种allergo pcb版本的,我只能先从AD软件转换成Allergo能识别的形式,也就是brd格式,再通过allergo识别brd格式在导出odb++文件。但是很奇怪的一点是,如果我直接用AD软件导出odb++文件的话是可以实现trace mapping的,很重要的缺点是基板的过孔信息没有导入,是缺失的。但如果从ad导入allergo再导出odb的话,数据连识别都识别不了。不知道问题出在哪里了,所以想问问到底该怎么办另外最后我试了最原始的方法,就是直接从ad导入ansys中,然后我对网格那部分什么都不做,用最粗略的方法生成网格是没问题的,但是如果我稍微精细了一下,插入了一个mutizone的算法来划分网格,就又是一顿报错 7 j6 c- b' U$ s# q # A6 Y. }4 w P: K. n