AD导出odb++至ansys WB的问题

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现在我在使用ansys对基板结构封装时遇到了一些问题。简单来说就是我手里有老师给我的基板结构，但是如果我将其直接导入workbench的mechanical里面进行网格划分的话总是失败，因为结构太过复杂。所以只能用trace mapping的方法来进行建模后网格划分。trace mapping的基础就是需要先导出odb++或者ipc文件，我都尝试了但是不行。为什么不行呢？因为老师给我的最初的基板文件是用altium designer给我的，并不是像常规芯片封装师收到的那种allergo pcb版本的，我只能先从AD软件转换成Allergo能识别的形式，也就是brd格式，再通过allergo识别brd格式在导出odb++文件。但是很奇怪的一点是，如果我直接用AD软件导出odb++文件的话是可以实现trace mapping的，很重要的缺点是基板的过孔信息没有导入，是缺失的。但如果从ad导入allergo再导出odb的话，数据连识别都识别不了。不知道问题出在哪里了，所以想问问到底该怎么办另外最后我试了最原始的方法，就是直接从ad导入ansys中，然后我对网格那部分什么都不做，用最粗略的方法生成网格是没问题的，但是如果我稍微精细了一下，插入了一个mutizone的算法来划分网格，就又是一顿报错
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Sleep_xz

最常用的办法就是生产网表

yamazakiryuji

建议原理图和PCB分别转成AD，然后用导出的SCH 更新netlist到PCB，让SCH和PCB的net信号和属性都保持一致，并且在PCB里把有错误的信息修正一下，比如开槽，开孔，阻焊等信息，全部确认完后，再考虑导出odb++的事情。

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yamazakiryuji 发表于 2025-02-24 08:36:01
建议原理图和PCB分别转成AD，然后用导出的SCH 更新netlist到PCB，让SCH和PCB的net信号和属性都保持一致，并且在PCB里把有错误的信息修正一下，比如开槽，开孔，阻焊等信息，全部确认完后，再考虑导出odb++的事情。

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, n3 P( R2 R, |* }" d/ P# ?我手里只有版图pcbdoc文件，没有原理图文件。
' V3 c* D- x9 A8 y7 k) @1 X" i3 T2 Q9 k0 i我从ad导出的odb在ansys em组件里是能完全显示过孔信息的，但就是放到mechanical里面的trace里识别不出来
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