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SMT贴片加工丨AOI检测设备误判的深入解析

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    2025-5-27 15:02
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
     楼主| 发表于 2025-2-20 14:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    AOI(自动光学检测)仪器,作为衡量SMT(表面贴装技术)焊接加工质量的关键工具,在整个生产流程中扮演着至关重要的角色。然而,AOI检测过程中偶尔会出现误判现象。为了深入理解AOI检测误判,下面smt贴片加工厂_安徽英特丽将从其定义、存在原因以及具体表现形式三个方面进行详细探讨,并将误判的三种主要类型及其成因归纳如下:
    $ q2 z; K: I6 `* \% X
    + i# v4 S2 h0 y9 K1、临界良品误判:. K# v8 Q6 v0 w, t% a
    在某些情况下,元件或焊点虽然存在轻微的不良倾向,但仍处于可接受的品质范围内。例如,元件可能发生微小偏移,但仍在允收标准之内。这类误判往往源于阙值设定过于严格,或是AOI检测结果与人工目检(MV)标准之间存在细微偏差。针对此类误判,可以通过调整阙值设置和加强与人工目检标准的协调来有效降低。- V( W' f- h3 j: }0 L, r  Z3 X# k/ w3 Q
    ( [1 A9 k  q0 _
    2、设计缺陷导致的误判:. ~9 s0 c2 D" b& V9 W5 L
    有时,元件及焊点本身并无不良倾向,但由于DFM(可制造性设计)阶段未充分考虑AOI的检测能力,导致AOI在判定元件或焊点品质时面临困难。例如,焊盘设计过窄或过短,使得AOI在检测时难以做出准确判断。这类误判较难通过简单调整来消除,除非对DFM设计进行优化或放弃对特定元件焊点不良的检测。
    " Y9 x* ^1 O) c( p0 `& C3 i$ Z! t) I* B7 ?( x# l- s
    3、环境因素引发的随机误判:& _1 U5 ^# P2 d0 h# P% R& ?: R) ^
    AOI主要依赖反射光进行分析和判定,但在实际检测过程中,光线可能受到各种随机因素的干扰,从而导致误判。例如,元件焊端沾染污垢或焊盘侧印制线部分未完全涂敷而裸露,这些都可能干扰AOI的搜索和判定。此外,随着检测项目的增多,随机误报的可能性也会相应增加。这类误报属于随机性误报,难以完全消除。
    2 ?$ F/ q& j8 f3 z5 I
    2 i' C, M9 D7 X( n  d$ t8 y鉴于AOI误报现象的不可避免性,业界普遍达成共识:虽然无法完全杜绝AOI误报,但可以通过各种手段加以减少。在理想状态下,业界公认的可接受误测率为3000PPM以内。随着人工智能技术的飞速发展,特别是深度学习算法在机器视觉领域的广泛应用,AOI检测的准确性和可靠性有望得到进一步提升,从而减少误判现象的发生。+ _3 X5 x) E8 e
    ' w) P. _( B: q, o
    (更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)
    - i( Y% p: \4 _. z* E7 O0 f' e% Y. }. |5 U/ ]6 R7 D2 X

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2025-2-21 18:29 | 只看该作者
    选择合适的焊锡膏:根据回流焊的温度曲线选择适当的熔点、粘度和润湿性的焊锡膏。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2025-2-24 08:31 | 只看该作者
    AOI的误判还和零件间距和AOI的角度有关系。
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