PCBA加工：回流焊与波峰焊的区别与应用

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在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工中，回流焊和波峰焊是两种常见的焊接技术。它们在电子元器件的焊接过程中发挥着重要作用，但适用的场景和工艺特点有所不同。本文将详细探讨回流焊和波峰焊的作用及其主要区别。

: n# o" W# L6 Q1 i4 M 一、回流焊（Reflow Soldering）

3 s- x; y; g% ]* F! D1. 定义
回流焊是通过加热预先涂布在焊盘上的焊锡膏，使其熔化并与贴装在PCB上的电子元器件的引脚或焊端形成电气连接的过程。回流焊通常分为预热区、加热区和冷却区，以确保焊接质量。
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; a; Y2 O4 I( g7 s8 P# w; a2. 工艺流程
回流焊的典型流程包括以下步骤：  
4 w+ T6 u# j; K( @: t9 R印刷锡膏：通过钢网将焊锡膏精确印刷到PCB的焊盘上。  
贴装元件：使用贴片机将表面贴装元器件（SMT）放置在焊盘上。  
回流焊：将PCB送入回流焊炉，焊锡膏在高温下熔化并形成焊点。  
9 G3 A* l; F7 ~* P+ S清洗：清洗PCB以去除残留的助焊剂或其他污染物。
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3. 特点
焊锡膏在焊接前已涂布在焊盘上，焊接时只需加热熔化。  
适用于高密度、小型化的PCB设计，尤其是表面贴装元器件（SMT）。  
焊接温度曲线分为预热、加热和冷却三个阶段，确保焊接质量。
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3 T/ q% Z& U- s- G$ a 二、波峰焊（Wave Soldering）
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: M# v7 C& _+ d, u0 O- j# A1. 定义
波峰焊是通过泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将PCB上的插脚元器件引脚通过焊料波峰，实现元器件与PCB的电气连接。波峰焊设备通常包括喷雾、预热、锡炉和冷却四个部分。

2. 工艺流程
波峰焊的典型流程如下：  
  K& T! n/ ^# i; t$ d/ P( k插件：将插脚元器件（THT）插入PCB的通孔中。  
涂助焊剂：在PCB底部喷涂助焊剂，以去除氧化层并增强焊料的润湿性。  
. l& [! L8 G: C$ p9 B预热：预热PCB以减少热冲击并激活助焊剂。  
0 _, ^: z7 T% E- y! C波峰焊：将PCB通过焊料波峰，焊料与元器件引脚和焊盘形成连接。  
# \4 q5 A! E9 d! O0 V2 z; F切除边角：切除多余的引脚。  
检查：检查焊接质量。

( F; w( N' Y0 L" T- ?3. 特点
7 {$ d, w$ {0 ]/ ~2 v  D焊料在焊接过程中通过波峰涂布在焊盘上。  
1 J+ T6 m) M3 q- H% u适用于插脚元器件（THT）和较大尺寸的PCB。  
' ]# U* }* o- ], d( N$ Y: m/ c焊接过程分为喷雾、预热、锡炉和冷却四个阶段。
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1 }4 u/ A% B+ F/ \  S. k 三、回流焊与波峰焊的区别

; t' v# k- p" _; X1. 焊接方式
回流焊：通过高温热风或红外加热熔化预先涂布的焊锡膏。  
" A, n* a3 U1 G6 v波峰焊：通过熔融的焊料波峰直接接触元器件引脚进行焊接。
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- d  m( e, T: C. y2.焊料分布
$ f' h. p9 \. x! ^& A6 Z回流焊：焊锡膏在焊接前已涂布在焊盘上，焊接时只需加热熔化。  
波峰焊：焊料在焊接过程中通过波峰涂布在焊盘上。
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3.适用元器件  
! d0 g$ P  i. I/ ?- Z回流焊：主要用于表面贴装元器件（SMT），如电阻、电容、集成电路等。  
波峰焊：主要用于插脚元器件（THT），如连接器、插座等。
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" x% n+ _7 z) @9 [5 N& E4.工艺复杂性  
8 V/ r/ Z* g" g; x回流焊：工艺相对简单，适合高密度、小型化的PCB设计。  
波峰焊：工艺较为复杂，适合较大尺寸的PCB和插脚元器件。
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四、总结
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& ?! K2 x5 a7 m  I7 T% {( U1 U  m回流焊和波峰焊在PCBA加工中各有其独特的应用场景和优势：  
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7 [& w) q/ Z- I7 S# T1 ~, I. Y# l1.回流焊：适用于表面贴装元器件（SMT），焊锡膏预先涂布，焊接时通过加热熔化，适合高密度、小型化的PCB设计。  
2.波峰焊：适用于插脚元器件（THT），焊料通过波峰涂布在焊盘上，适合较大尺寸的PCB和插脚元器件。

1 W. V. K: O( B! s' M2 E选择哪种焊接方式取决于PCB的设计、元器件的类型以及生产需求。理解两者的区别和应用场景，有助于优化PCBA加工流程，提高生产效率和产品质量。
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卷毛哥

我搞了13年贴片，然并卵。