EMC 外壳接地疑问

radioes8

EMC 外壳接地疑问
如图所示，我的线束连接器在pcb中间，外壳接地点咋pcb周围，这这个书作者逻辑，干扰一定会流过我pcb,并对我产生严重影响。这种结构限制，怎么样才能优化

radioes8

有大佬能指导下吗

Dc2024080754a

问题得到解决的前提，是先要把问题描述清楚。。。

Robinson

需要读书，更不能读死书，线束是否有屏蔽层，如果有屏蔽层，线缆进入箱体时与壳体环形接地，类似手术的环切。如果像书中所示，可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING，在接头处线缆屏蔽地连接，远端与机壳地连接，也可达到近似效果。

tayghore

1.先需要理解你的實際上問題是什麼?這應該只是一個想法吧?!
" N% ~' U- x3 r8 I2.理解的部分:機構地與PCB板上的地,需要分開做設計,藉由螺絲、輔料、彈力臂等等搭接來看狀態
3.外部宣洩是藉由Adaptor的Powercord做能量排除,若打產品本體DC Jack端,建議加電容或著ESD料件做防護,針對Power端增加TVS讓電  壓盡量不被干擾

radioes8

Robinson 发表于 2025-2-16 10:47
需要读书，更不能读死书，线束是否有屏蔽层，如果有屏蔽层，线缆进入箱体时与壳体环形接地，类似手术的环切 ...

1.线束是否有屏蔽层，如果有屏蔽层，------有的
2. 线缆进入箱体时与壳体环形接地，类似手术的环切-------线束屏蔽层在入机壳的时候，与机壳短接
3.如果像书中所示，可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING，在接头处线缆屏蔽地连接，远端与机壳地连接，也可达到近似效果。-----------疑问是，PCB 边上封闭的ground Ring 与线束屏蔽层的连接一定经过PCB 内部，这里怎么连接避免对PCB 内部产生影响

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