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[Ansys仿真] HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

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1#
发表于 2012-9-15 14:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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包括过孔直径,焊盘直径,反焊盘直径,等因素对差分过空处的TDR,Sdd11, Sdd21, Scd21等因素的影响。6 g& D  i5 S/ {7 S% H5 a; \
详细建模请见HFSS模型。包括地孔的建立及作用的介绍。. \( q! K! k. l; b* m
所有变量参数也已设置好了,只需改变到自己想要的数值即可。
% W) C2 l: v* h' G5 W7 w欢迎大家讨论。
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
* ~* l& E- f  B! X9 F. l; P1 Q

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eeicciee + 10 应该加精!!!

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发表于 2017-4-5 14:45 | 只看该作者
leightlee 发表于 2015-6-24 22:07
$ q; h' A4 l+ H& e' e3 o报告写得很漂亮,但是实际中是不可能这样做的,PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔,在现实中是不可取的(成本 ...
$ }7 }/ r* \. Q5 X+ C
怎么说呢,不管楼主的这种方案可不可行,他给我们提供的只是一个参考,或者说是学习过孔仿真的一个案例分析。
; P3 _6 [& D& F% ]% m最起码让我们这种新手可以一步一步来操作学习,具体问题具体分析。
; l4 r8 x- ^, T9 u$ |3 ]& p学习的是一种处理问题的方法,不是叫你用他的结果,没必要这么较真,小心没朋友哦2 N; ]: r6 z  \# R# f+ N) D

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发表于 2012-9-29 20:03 | 只看该作者
不得不说做的很好 很精致!楼上的说话没经过考虑!

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发表于 2012-9-19 21:44 | 只看该作者
太利害了

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 楼主| 发表于 2012-9-19 21:40 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-9-18 21:49 ( x8 U+ R( K5 f) \# X
LZ真是高手,自己写的?
" R- J+ e5 Q4 y7 [/ t; C5 N+ k
呵呵,PPT和HFSS都是自己亲手做的。

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2#
发表于 2012-9-15 22:51 | 只看该作者
Thanks a lot.

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3#
发表于 2012-9-17 13:11 | 只看该作者
非常感谢!

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4#
发表于 2012-9-18 21:49 | 只看该作者
LZ真是高手,自己写的?

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7#
 楼主| 发表于 2012-9-19 21:49 | 只看该作者
这些对于那些经常研究的人来说,简直就是班门弄斧。

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9#
发表于 2012-10-13 01:16 | 只看该作者
非常感谢

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10#
发表于 2012-10-20 02:28 | 只看该作者
不得不说做的很好 很精致!楼上的说话没经过考虑!

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11#
发表于 2012-10-23 17:53 | 只看该作者
非常好,正缺这个,谢谢楼主,支持支持

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12#
发表于 2012-10-25 10:46 | 只看该作者
学习学习,看看过孔的影响~

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13#
发表于 2012-10-25 17:02 | 只看该作者
厉害,感谢

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14#
发表于 2012-11-16 08:56 | 只看该作者
下来看看看

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15#
发表于 2013-2-4 18:31 | 只看该作者
正想学这个,感谢LZ
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