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SMT贴片加工丨产生焊点剥离的原因有哪些?

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     楼主| 发表于 2025-1-14 16:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    众所周知,SMT贴片加工作为整个PCBA产品加工的前置阶段,其中包含了很多加工流程,较为重要的就是回流焊接,而焊接不良直接影响着后期产品的可靠性能,所以要具体分析焊接不良,并加以解决。今天就由专业的smt贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下smt贴片焊接不良现象其中的焊点剥离的主要原因有哪些,希望能帮助到大家。6 S. f6 \" v5 D, `

    + Z, u0 l. A+ M4 h一、SMT贴片焊点剥离的可能原因  K/ t1 |- w' A* [  B( V0 m; {
      在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题,在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障,并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同,从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。* I9 g  |/ N! m& l" k3 T* l, c

    / ^4 Y  ?, ?' M6 S  S二、SMT贴片焊点剥离的解决方法
    " M) t7 d1 u1 s7 S7 [3 y
    3 L7 s3 ]- `- @% \! v- _  1、一般情况下会选择以下两种方法加以解决:一种是选择合适的焊料合金;另一种是选择合适的焊料合金。另一种是控制冷却速度,使焊点尽快凝固,形成很强的结合力。
    ) h; n* o9 ~4 ~2 l3 {! l8 P* Q/ D" n9 \
     2、除这些方法外,PCB设计还可用于减小应力幅度,即减小穿过孔的铜环的面积。在日本,一种流行的做法是使用SMD焊盘,该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次,在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘,从使用寿命的角度来看,这是不理想的。
    ; u0 Q& u7 D$ b  E, D9 Q
    3 \" F; ?! |7 j. k8 J* C; r# P  一些撕裂出现在焊点中,称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为,如果此问题通过焊点出现在顶部,则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不
    & W; d7 \3 Y* p+ i/ j8 V# a6 W$ x  i  |4 @# l
    (更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)
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