Altium Designer使用遇到的几个问题

QWE4562009

altium Designer使用遇到的几个问题
( M5 X  T, y8 F& A
' n2 r) I3 U! ]8 [! P1.每次铺铜不能自动选择网络吗
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  ^3 k" C  n9 w/ O2.每次添加过孔不能设为过孔绿油全覆盖为默认设置吗
% G' }  r, O8 I# Z( \8 G
3.填充和实心区域的区别是？分别用在什么场景
9 P$ p9 E- \* x
% y; k7 J& W2 s3 B4.两个元件叠加都不会自动报错的吗？而且距离那么近，一定要按TD？才会显示错误？
" ]; b9 t  x. |# b* O9 J
5.为什么会被丝印层盖住？在哪里设置让顶层显示在最上面
# w5 e9 n$ {' Y( M0 f5 M
. i9 g( w* D6 t/ D9 I6.这个局部的GND2铺铜方法和大面积的GND一样吗？为什么铺GND的时候会把GND2搞消失呢

; Q, B, Z( l. s7 c
# k2 F  a" V  q) C7 l9 }: T8 t

Getaway

PCB填充主要用于增强电路板的机械强度和导热性能，而实心区域则更注重于提供电磁屏蔽和抗干扰能力，

Sparah

1.铺铜需要手动赋予网络，不能自动选择
9 L6 j' o3 I' d) H2.添加过孔可以设置设为过孔绿油全覆盖为默认设置，设置方式见图
8 N  ~8 u  @8 p- H: B  c5 b3.实心区域和填充用在正片层会成为一块铜皮，且不避让任何网络，放到负片层会把铜皮挖空。俩的区别是一个是规则矩形，另一个可以是不规则的（这个是个人理解，到底正不正确，看其他大手子的回复）
4.自动报错，需要在DRC里边把在线DRC打开，需要那个在线看，就打开那个，对了，前提是你规则设置间距了
5.你选择到顶层，显示就会在顶层。从图上看，你这是选择到丝印层了
/ l* A: x, ~7 a1 z! z: J6.这个需要把你铺这个整版铜皮调整到“后面”，选中铜皮，右键，操作如图
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QWE4562009

Sparah 发表于 2025-1-14 10:36
" U7 ]3 l  ]/ g; C1.铺铜需要手动赋予网络，不能自动选择
0 r# n- U5 T8 \( h( S0 Q2.添加过孔可以设置设为过孔绿油全覆盖为默认设置，设置方式见图
...

移到后面是什么意思

Sparah

QWE4562009 发表于 2025-1-14 19:48
) G2 Q* p( m5 e2 W  }移到后面是什么意思

整铺铜顺序‌：在铺铜管理器中调整铺铜的顺序，确保小铜皮先铺，大铜皮后铺，这样可以避免大铜皮覆盖小铜皮‌。前面（先）和后面（后）就是顺序
/ c& k+ W, E- O8 q: P. a
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QWE4562009

Sparah 发表于 2025-1-15 08:39
0 ]: \3 O5 A0 Z- }8 v. w9 r整铺铜顺序‌：在铺铜管理器中调整铺铜的顺序，确保小铜皮先铺，大铜皮后铺，这样可以避免大铜皮覆 ...

非常感谢你的回复  你能截图我看下顺序不？
6 }: Q. ^( y; E7 o6 C) B! G

QWE4562009

QWE4562009 发表于 2025-1-15 16:33
非常感谢你的回复  你能截图我看下顺序不？

4 c/ P4 D% d( j( q2 X" s$ [( n8 N有些可能不是大小的关系  不是GND      而是VCC  和VBUS  这样的  也需要用动态图  这样平级的   顺序有要求不

Dc2024120652a

哥，你好，现在你用的软件是AD多少呀，想学习一下AD软件，不知道用那个版本

QWE4562009

Dc2024120652a 发表于 2025-1-16 09:50
哥，你好，现在你用的软件是AD多少呀，想学习一下AD软件，不知道用那个版本

19   现在24都出来了
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Sparah

QWE4562009 发表于 2025-1-15 16:33
1 o3 n4 X2 p) q* s有些可能不是大小的关系  不是GND      而是VCC  和VBUS  这样的  也需要用动态图  这样平级的   顺序有 ...

1 ]$ G( L3 S) K( x抱歉，我理解错了。同网络铜皮是会相互覆盖的