复旦微690T芯片的封装设计

冰睡着的水 · 发表于 2024-12-30 18:47

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请教大神，有没有人做过复旦微690T的芯片封装设计呀？需要几层，外圈的高速信号和内圈的IO信号分别在哪些层呀？IO信号是按差分走的，bump位置偏芯片里面，在芯片里的那段是不是就不需要参考面完整？

banrx11 · 发表于 2025-3-7 17:53

这是人家公司的内部资料，谁会告诉你啊

ybing12 · 发表于 2024-12-31 09:41

可以去他们官网看看，如果官网都没有，那可能都是保密信息

姽婳涟翩 · 发表于 2024-12-31 14:03

这是什么问题？？？？

kingweison · 发表于 2025-1-14 14:17

:):)

zhaoyjune · 发表于 2025-4-18 09:52

budongameiyouba

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