检测方法丨SMT贴片加工元器件可焊性

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在SMT贴片加工正式开始之前，需要对SMT贴片元器件的可焊性进行检测，主要是检测元器件的焊端或者引脚在运输过程中是否出现氧化污染等情况，从而影响SMT焊接加工的工艺质量，那你知道有哪些检测SMT元器件可焊性的方法吗？专业的贴片加工厂家_安徽英特丽为您提供以下几种检测方法，希望能帮助到你。

3 x( [( i1 _# N- `+ Y* R, z5 C检测SMT贴片元器件可焊性的具体方法如下：

1、焊槽滋润法
  它是行业中最原始的检测方法，它是一种经过目测进行评估的测验办法，其检测过程为:将样品浸渍于焊剂后取出，去除剩余焊剂后 再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时刻后取出，然后进行目测评估。需要注意的是所有待测测样品均应展示一连续的焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达 到95%以上为合格。这种方法的缺点是这种检测方法只能得到一个目测的定论，不适合有精度要求的测试场合。优点是可以快速地得到检测结果。
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2、焊球法
它是行业中较为简略的检测方法，具体步骤为按相关标准挑选合适规格的焊球并放在加热头上加热至规则温度，随后将涂有焊剂的样品引脚横放，并以规则速度笔直浸入焊球内，记录引线被焊球彻底潮湿而悉数包住为止的时刻，以该时刻 的长短衡量可焊性好坏。需要注意的是引线被焊球彻底潮湿的时刻为1S左右, 超越2s为不合格。

3、潮湿法
  Q% W) |7 E& `" K5 _5 X  它是行业中比较常见的检测方法，主要是将待测元器件样品悬吊于活络秤的秤杆上，使样品待测部位浸入恒定温度的熔融焊猜中至规则深度，与此一起，效果于被浸入样品上的浮力和表面张力在笔直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，并由高速特性曲线记录器记录成力一时刻函数曲线，将该函数曲线与一个具有相同性质和尺寸并能彻底潮湿的实验样品所得的理想潮湿称量曲线进 行比较，从而得到测验结果。

0 V1 S# y) f# J  F; E- g（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）
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