浅谈汽车PCBA加工丨覆铜工艺

ait2022888

在汽车PCBA生产加工中部分线路板需要做覆铜处理，覆铜可以有效地减少SMT贴片加工产品的提高抗干扰能力，减少环路面积，它的正向作用在SMT贴片加工中可以充分体现，但是覆铜过程中也有很多注意事项。下面就由汽车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。
; H! n3 |9 |: j+ @
一、覆铜的流程
2 v' F2 @: d  e. s: ]. s, H1、预处理部分：在正式覆铜之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、除锈、清洁等步骤，以确保板面的整洁和光滑度，为正式覆铜打好基础。
2、化学镀铜：通过在线路板表面涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合形成一种铜膜，是覆铜最常见的方法之一。优点是可以很好的控制铜膜的厚度和均匀性。
3、机械镀铜：通过机械加工的方式实现线路板表面覆盖一层铜箔，它同样是覆铜的方法之一，但是相比化学镀铜生产成本更高，自行选择使用。
4、覆铜压合：它是整个覆铜流程的最后一步，在镀铜完成后，需要将铜箔与线路板表面压合，以确保完全结合，从而保证产品的导电性和可靠性。
$ Y( B( J# |3 N, Q9 m
二、覆铜的作用
- _3 O+ j4 r# _% d5 i6 i6 i2 }1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
9 `( _% Q# y  K/ I4 V2、降低压降，提高电源效率；
3、与地线相连，减小环路面积；
- N8 G# }* m6 f) G0 A# u
三、覆铜的注意事项
' z3 o6 |" n' \# H( Z. y! z  p- F7 l1、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。
$ M3 v; n, J# H: b$ K- F4、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
5、保证覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下，覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的导电性能和信号传输质量。如果覆铜层不均匀，会导致电路板上的电路信号受到干扰和损失，影响PCB的性能和可靠性。
$ \, O" [/ g( [
（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）
- S) c+ P/ z9 G1 w+ f& }
" b7 r  e) y1 U( y/ N) z. G% q

Getaway

覆铜的流程描述的很齐全