浅谈汽车PCBA加工丨覆铜工艺

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在汽车PCBA生产加工中部分线路板需要做覆铜处理，覆铜可以有效地减少SMT贴片加工产品的提高抗干扰能力，减少环路面积，它的正向作用在SMT贴片加工中可以充分体现，但是覆铜过程中也有很多注意事项。下面就由汽车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。
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* s$ C4 P9 P: x2 G$ U( e. u- z一、覆铜的流程
$ H- V6 E3 ?) N9 Q4 {8 \9 B+ Y1、预处理部分：在正式覆铜之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、除锈、清洁等步骤，以确保板面的整洁和光滑度，为正式覆铜打好基础。
/ T" Y3 d( ~! J# V4 w! _8 r2、化学镀铜：通过在线路板表面涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合形成一种铜膜，是覆铜最常见的方法之一。优点是可以很好的控制铜膜的厚度和均匀性。
+ q  B( G' c5 f0 Y3、机械镀铜：通过机械加工的方式实现线路板表面覆盖一层铜箔，它同样是覆铜的方法之一，但是相比化学镀铜生产成本更高，自行选择使用。
1 k% I: Q! i+ ]3 ]1 [2 x9 ?4、覆铜压合：它是整个覆铜流程的最后一步，在镀铜完成后，需要将铜箔与线路板表面压合，以确保完全结合，从而保证产品的导电性和可靠性。
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二、覆铜的作用
& O; `& X" A% I; _/ D" [1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
+ p$ {9 q( i" `( R+ ]9 t% _3 B2、降低压降，提高电源效率；
/ v2 P- W9 j: R4 X3、与地线相连，减小环路面积；
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三、覆铜的注意事项
% b! y' z" p+ k6 y8 B1、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
; r  d% A2 w0 ]5 ?; ^- Q3、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。
) r  ^% R7 q6 i2 N/ z4、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
5、保证覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下，覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的导电性能和信号传输质量。如果覆铜层不均匀，会导致电路板上的电路信号受到干扰和损失，影响PCB的性能和可靠性。

( w5 J/ {8 C0 |3 q; C（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）
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Getaway

覆铜的流程描述的很齐全