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DIP插件加工，同样是PCBA加工流程中的步骤，位于SMT贴片加工后部环节，电子元器件插入PCB线路板后过波峰焊接，焊接的质量影响着PCBA产品的加工质量。下面就由安徽PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家总结一下，汽车电子PCBA板在DIP插件环节的检测标准。
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$ i: F% M+ v7 p( o( C0 n 汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准如下:
9 T7 x* M1 F" Q! o+ S& n3 a/ u- j. A) l. y& u
01.DIP零件焊点空焊
( ^9 k7 E$ ^2 e o. d02.DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
* T! @7 U7 l0 y2 Q03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）1 t- E |* K( p; H# d$ ^
04.DIP零件缺件：! Y/ o! f; v( z* o% ?$ j
05.DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
$ `: m8 z5 E- N4 q* O/ |06. DIP零件错件：
; Y. }9 }/ H7 F( N) o07.DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
" Y2 P! m0 j. ^+ a08.DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%# d, y/ @8 {, t$ |- K! J; U
09.DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定% t" d" w A2 S- O, r
10.DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm% `% ?+ a" u# t: T" s5 D5 U6 S/ A- v7 W
11.DIP零件无法辨识：（印字模糊）' O3 d7 g8 T7 m5 Q" W; E% Y
12.DIP零件脚或本体氧化
# j' q6 _7 c/ n/ n13.DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质& c& I; u% m1 l5 @ V3 d5 V: _# W
14.DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
. _6 F% |9 R9 R15.PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿( e | c* ~9 B7 L* |0 X
16.锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
, D" x, |/ ~( V; R. l: w! J) s17.焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)) i8 ~, H- G. ~
18.结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶" j+ M! b+ u0 K( U! W
19.板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收8 O, r, {4 x7 S3 O
20.点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%/ Z8 M* i: j0 l1 V W
21.PCB铜箔翘皮：
7 c: m; e/ Z3 r& I* B9 G& `: v22.PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
; |( e. ?3 F3 W/ B3 [% B& J/ Z23.PCB刮伤：刮伤未见底材
V( m0 u4 V! {24.PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
4 `$ R3 E9 O$ T* Q25.PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
' P' M, _$ P( A G5 Z26.PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)3 L9 `! e0 a& K0 q1 ^8 p% A: |
27.PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
, Z% q7 L3 f0 A& E. ^28.PCB版本错误：依BOM,ECN
" S$ J8 l0 d4 L2 [3 q4 e# q c29.金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)+ H2 y, n/ o2 |# R, t$ v8 Y2 {
; N; `. L, Z. f h
（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）8 y x. q* e/ b4 s. [- Z: h+ j
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发表于 2024-12-2 18:38