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[仿真讨论] 200mm长度的铜排贴在PCB上,用软件跑IR-Drop模型怎么建

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 楼主| 发表于 2024-11-27 11:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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走过路过的大佬帮忙指点指点:      电压12v,电流100A,PCB的铜箔和铜排宽度10mm,长度有200mm,结构包括铜排、焊锡、PCB铜箔,想模拟电流从一端到另一端,求解压降大小。      用的软件Power DC在叠构里面金属和金属是不能叠一块的,这个环境就不知道怎么搭了,请大佬们指点指点思路,其他工具推荐也可以。! ~  c* o9 v" d6 x. n2 B6 @

5 Y& t+ [0 [2 q7 C' {* |# E5 A
  • TA的每日心情

    2025-7-4 15:19
  • 签到天数: 87 天

    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2024-11-27 11:33 | 只看该作者
    用3D HFSS                    

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-12-14 21:05 | 只看该作者
    這當然不是設在疊構上.
    0 C0 f* K; {% c+ ~我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指定他的高度和大小長度跟銅排一樣, 然後材質設為銅.
    6 ]" Q, x" h& y2 x. P+ C# n# p, e這樣就行了, 這招我在V12 還是16就玩過了.

    点评

    大佬指点一下,怎么在铜箔上面建一个物件,Power DC里面就看到有加shape等的  详情 回复 发表于 2024-12-17 16:40

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2024-12-17 16:40 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2024-12-14 21:05: j$ k6 o7 M/ s* L- ^
    這當然不是設在疊構上.1 i- `" H" L/ g- H2 Q
    我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指 ...
    1 F% H* E0 l4 {' N5 W5 L2 W
    大佬指点一下,怎么在铜箔上面建一个物件,Power DC里面就看到有加shape等的
    : `9 U& H, `+ B# H. o/ W
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