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本帖最后由 Heaven_1 于 2024-11-25 14:58 编辑
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) g/ M" q8 i( g4 f线路铜到板框的距离案例一 / F* ~: p$ c9 s, y5 F5 S. Y! E: `/ x+ V! \
问题点： 客户设计覆铜与板框线平齐,CAM工程师处理资料时,将板边铜皮掏离板框0.2mm后,导致开路 建议: 在覆铜或布线时,要远离板框线0.2mm以上 " m7 A/ l# G4 X# a" N( j
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线路铜到板框的距离案例二
" O Z* ^, z/ r( p" X0 `问题点： 板边焊盘宽度仅0.3mm,且有两个尖角,蚀刻后,尖角位置的铜会被蚀刻掉 建议: 建议焊盘尽量加大,且延伸到板外，激光时再把板外多余的铜切除掉,也可以在下单时备注一下,让嘉立创工程师帮您添加
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线路铜到板框的距离案例三
, Y1 b! r' d# p5 v* N J8 t, ]问题点： 焊盘拉出板外太多，导致SMT焊接连锡很难分板 建议： 设计时焊盘尽量远离板边0.2mm以上,或在此区域板边增加外形槽，通过切槽的方式把板外铜切掉。 f2 O+ ]0 h" a! X
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线路铜到板框的距离案例四 6 J0 o j0 t$ x1 b/ V; X
问题点： 板边半孔没有设计钻孔,直接切割,孔壁是无铜的 建议： 板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上
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发表于 2024-11-25 17:29
