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pads 制作邦定的一些疑惑??

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该用户从未签到

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1#
发表于 2012-9-11 20:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1金币
pads如何制作邦定IC part,而且我发现邦定IC的封装在封装编辑器里面修改不了?
7 ?& ~6 I7 w* r5 {3 v; o9 |: o还有就是如何清晰的打印出绑定图??
, f8 A* U  Y  x( ]/ t3 b  j0 Z/ c' z; O3 h* ^1 P3 e3 k0 P

  • TA的每日心情
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    2019-11-19 16:20
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2012-10-31 17:12 | 只看该作者
    颜色要调整对比对,线路可以浅色,绑定线一定要深色!

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-11-5 15:21 | 只看该作者
    你进入BGA TOOLBAR里做绑定IC封装,绑定线放置其它层。做完就保存,之后再修改。不然是修改不了的。
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