嘉立创FPC补强材质选择

FPC工程师

软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。


PI补强适用于插拔类金手指区域补强
1 A$ }$ \& J" s$ AFR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面
钢片适用于IC芯片,BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。
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4 Y$ s0 P* `$ V7 T补强材质案例一
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7 `. l9 u& V8 T! ^& A问题点：
: k. E1 H5 ~( C4 j1 o/ \金手指板不建议做钢片补强，容易产生短路风险，建议使用PI补强
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补强材质案例二
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- C& n6 F  a( `% e( r# q问题点：
插件孔周围做钢片补强会导致短路，建议改为FR4或PI补强
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8 `3 A- o0 U& x, N0 |# b补强材质案例三

" T4 G1 ]8 C4 {6 }6 n5 Q问题点：
霍尔元件使用的是钢片补强，嘉立创使用的是日本进口的无磁钢片，但也不能确保完全没有磁性，因此霍尔元件及对磁性比较敏感的产品，不建议使用钢片补强，可使用PI或FR4。
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