关于表层铺铜的问题

chama · 发表于 2024-11-8 10:03

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我基本看到很多高速板或大尺寸的高速板子，表层不一般都不铺满地铜的；大家什么觉得这种做法提倡吗，欢迎大家踊跃讨论一下。

Sparah · 发表于 2024-11-8 12:01

附件内容可作供参考借鉴

chama · 发表于 2024-11-8 17:48

我觉得这是经验做法。最主要的我觉得还是要建立数据模型仿真一下，得出结论才易被理解的。

aarom · 发表于 2024-11-9 00:31

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athena_lu · 发表于 2024-11-9 14:10

防板子曲翘也是一个方面。

Trunktren · 发表于 2024-11-9 15:10

当然提倡呀.高速大板除非能把铺地都打上孔，而且间距不能太大，不会有任何尖角和浮空铜皮。那就随便铺。否则最好不要铺，不然你的gnd会带来更多的EMC和SI问题

centem2015 · 发表于 2024-11-11 08:52

很好的问题，一直也有此疑问。

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