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[仿真讨论] ADS的Via Designer可以把孔分段吗?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-31 15:08
  • 签到天数: 116 天

    [LV.6]常住居民II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-9-29 11:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如题:在利用ADS的Via Designer进行前仿真的时候,可以把过孔进行分段设计吗?+ [5 x+ J! L- l2 i5 H& b6 v
    比如:一个10层板,想让L1-L2过孔为60x110um,L2-L5为4x8mil,L5-L6为6x12mil,L6-L9为4x8mil,L9-L10为60x110um。目前我们公司基于Msap工艺的板子,基本都是把过孔设计成这样的,然后去调整反焊盘或者孔盘做阻抗匹配。* p6 v/ E  J6 G5 Y  E" j% s; B2 T
    ADS2022我看到只能设计成一种孔,各位前辈有什么好办法吗?十分感谢!
    + J; A8 m* X5 y2 b0 n# K

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-9-30 16:41 | 只看该作者
    我公司的板子都是一种过孔

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-10-9 14:35 | 只看该作者
    没有看明白是什么意思?) W" x; r. ?0 a3 ?2 u
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-5-28 15:00
  • 签到天数: 586 天

    [LV.9]以坛为家II

    4#
    发表于 2024-12-4 11:53 | 只看该作者
    没有看明白是什么意思?
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